Seminář – Selektivní procesy v elektrotechnice

Přední dodavatel SMT technologií v regionu střední Evropy – společnost AMTEST Czech Republic s. r. o. pořádala odborný seminář na téma selektivní procesy ve výrobě elektroniky. Seminář se uskutečnil v úterý 21. června v areálu penzionu Sedlácký dvůr v Jiřicích u Humpolce. Mediálním partnerem semináře byl také DPS magazín.

Seminář byl určen pro stávající i potenciální uživatele technologií selektivního lakování a selektivního pájení v České a Slovenské republice. Semináře se zúčastnilo více než 30 účastníků. Paleta účastníků byla velmi různorodá, od nadnárodních firem až po malé ryze české společnosti. Rovněž pracovní zařazení účastníků bylo různorodé – technologové, pracovníci kvality nebo vývoje nových projektů, majitelé společností.

První část semináře byla věnována procesu selektivního lakování. Přednášejícím byl pan Jacques Mycke z firmy Asymtek, který je jedním z průkopníků procesu selektivního lakování v Evropě a této problematice se věnuje několik desítek let. Přednáška byla věnována kvalitativním parametrům při různých způsobech nanášení laku na osazené desky plošných spojů. Další část přednášky byla věnována ostatním parametrům, které ovlivňují výslednou kvalitu selektivního lakování. Z přednášky vyplynulo, že tato technologie není zase až tak jednoduchá, jak se na první pohled zdá, a že na problematiku selektivního lakování je nutno nahlížet komplexně, již od dodávky neosazené desky, přes přesnost osazení komponent, čistotu procesu a způsob manipulace s deskami, až po teplotu, při které je lak nanášen, a způsob jeho následného vytvrzení. Pro eliminaci těchto vlivů byly firmou Asymtek prezentovány doplňky procesní kontroly, které dokáží efektivně eliminovat některé z uvedených vlivů. Mezi tyto systémy patří například laserové měření šířky lakované stopy, systém vyhřívání laku, detektor pozice jehly apod.

Druhá přednáška byla věnována novince ve výrobě desek plošných spojů a to automatické optické inspekci lakovaných desek. Anglicky se tato technologie nazývá Automatic Coating Inspection (ACI). Zařízení, které Asymtek uvedl na trh pro tuto oblast, se vyznačuje vysokou flexibilitou a rychlým programováním. Zařízení dokáže detekovat lakované, nelakované oblasti, bublinky v laku, nadzvednutý lak a mnoho dalších defektů. Zařízení je samozřejmě možno zaintegrovat do systémů tracebility, vytváří chybové reporty a generuje statistická data.

Po obědě byl zahájen blok přednášek věnovaných oblasti selektivního pájení. Pro tuto oblast byl přednášejícím pan Jochen Elbert z firmy Inertec/Soldercom. První přednáška byla věnována zásadám návrhu desek plošných spojů pro selektivní pájení. Standardní řešení procesu selektivního pájení firmy Inertec/Soldercom je velmi flexibilní a umožňuje instalaci až čtyř pájecích trysek na jednom stroji, které mohou pracovat buď s různými tvary a typy trysek pro zvýšení flexibility nebo mohou mít stejné trysky a pak dochází ke zvýšení propustnosti selektivního pájení. Nabízená zařízení pro selektivní pájení mohou být samozřejmě v provedení „stand alone“ nebo „in-line“. Dále zde byly prezentovány možnosti zákaznických řešení pro různé případy, kdy nebylo možno aplikovat standardní zařízení. Různé případy byly podpořeny videozáznamem jednotlivých aplikací, případně i vzorky konečných výrobků.

Do všech přednášek byly operativně zahrnuty i odpovědi na otázky, které měli účastnící formulovat před seminářem, rovněž zde byly zodpovězeny dotazy, které měli účastníci v průběhu přednášek.

Všechny přednášky byly samozřejmě tlumočeny do českého jazyka. Přednášky ze semináře jsou na vyžádání k dispozici u pořadatele – firmy Amtest Czech Republic.