Nové trendy ve výrobě SMT

Firma AMTECH spol. s r.o., která patří mezi významné dodavatele SMT technologií v Česku a na Slovensku, pořádala odborný seminář zaměřený na nové trendy ve výrobě SMT.

Seminář se konal ve dnech 21. 9. a 22. 9. 2011 v příjemném prostředí kongresového sálu hotelu Buchlovice, nedaleko města Uherské Hradiště. Mediálním partnerem byl magazín DPS, který se podílel i na propagaci semináře, kterého se aktivně zúčastnil. Seminář byl určen jak pro nové, tak pro stávající výrobce využívající SMT technologie. Mezi 50 účastníky semináře se tedy řadily jak velké výrobní firmy, tak malosérioví či středněsérioví výrobci nebo zástupci vysokých škol. Dva dny tohoto setkání vyplnilo celkem 11 zajímavých přednášek ze všech oblastí výroby technologie SMT.

První den semináře, po registraci účastníků a společném obědě, začal přednáškou, kde pan Will Heynsdijk (SPEEDLINE TECHNOLOGIES) prezentoval „Nové technologie v nanášení past a lepidel“. Postupně vysvětlil jednotlivé problémy, které mohou být klíčové pro dosažení přesného a opakovatelného procesu nanášení past nebo lepidel a také představil novinky v technologiích SPEEDLINE řady dispenzerů a sítotisků MPM.

Další přednášku obstaral pan Jens Deyerling, zástupce firmy FUJI MACHINE. Přednáška byla zaměřena na „Důvody a výhody traceability v procesu osazování DPS“. Jelikož traceabilita je jeden z nejdůležitějších pojmů ve výrobě SMT, ať už z pohledu zákazníka nebo samotného výrobce, přednáška pomohla ucelit představu o možnostech a nástrojích, jak dosáhnout spolehlivého procesu osazení součástky. Přes správnou verifikaci, uložení dat až po samotné dohledání důležitých informací, které ovlivňují výrobní proces.

O přednášku zaměřenou na technologii automatické optické kontroly (AOI) se postaral zástupce firmy SAKI, pan Martin Kostadinov. Jeho přednáška se zabývala srovnáním 2D a 3D technologie AOI kontroly. Stále více koncových zákazníků vyžaduje maximální kvalitu na výstupu výrobní linky. Nepostradatelnou technologií je tedy právě zařízení pro automatickou optickou inspekci. Díky neustálé snaze o inovaci technologií SAKI, pomohla přednáška ucelit možnosti 2D inspekce a výhody 3D inspekce, kterou firma SAKI právě uvádí na trh.

O další blok tří přednášek se postaral pan Nikola Hrbek, obchodně-technický zástupce firmy AMTECH. První ze tří přednášek byla zaměřena na technologii oprav BGA pomocí zařízení od prestižního výrobce PDR. Přednáška shrnula důležité veličiny a body, které je nezbytné během opravy BGA dodržet. Také bylo představeno nové zařízení PDR využívající inovované patentované IR technologie a jeho možnosti.

Druhá přednáška se zabývala aktuálně velmi diskutovaným pojmem a to „Skladování a zacházení se součástkami náchylnými na vlhkost (MSD)“. Během prezentace byla vysvětlena norma IPC, která tuto problematiku popisuje a dále popsáno, jakým způsobem se dá tuto normu během výroby nebo skladování dodržovat pomocí technologií firmy TOTECH, která je specialistou v tomto oboru a výrobcem skladovacích a sušících kabinetů, dosahujících nízké vlhkosti (až pod 1 % RH) za velmi nízkých provozních nákladů.

Během poslední krátké přednášky prvního dne byl představen nový ESD e-shop značky TOTECH SuperStat, který bude v brzké době uveden firmou AMTECH pro české a slovenské zákazníky.

Druhý den přednášek začal velmi zajímavou prezentací firmy PUREX, kterou zastoupil pan Andy Easey. Firma PUREX je předním světovým dodavatelem systémů pro odsávání zplodin z nejrůznějších výrobních procesů (např. pájení, chemické čištění, tisk nebo laserové značení či gravírovaní). Díky odsávacím jednotkám a sestavě patentovaných filtrů PUREX je bezpečně zajištěno dodržení přísných hygienických norem na pracovištích za rozumných provozních nákladů a velmi vysoké životnosti filtrů.

Další blok přednášky byl zaměřen na „defekty pájení, jak je opravovat a jak jim předcházet“. Prezentaci této problematiky připravil pan Brian O´Leary, zástupce firmy KIC, která je špičkovým výrobcem teplotních profiloměrů a softwaru na optimalizaci procesu pájení. Z prezentace vyplynulo, jak důležité je mít proces pájení pod kontrolou, anebo jak ho pomocí nástrojů KIC pod kontrolu rychle a bezpečně dostat.

Pan Bernd Goedecke z firmy GAS Automation představil v další přednášce technologie pro separaci DPS a multipanelů. Jelikož může být dělení multipanelů s DPS příčinou vzniku vady, je třeba k této fázi výroby přistupovat s maximální přesností a kontrolou nad procesem. Díky strojům tohoto německého výrobce je těchto podmínek dosaženo.

O přednášku v oblasti aktuálně velmi využívaného procesu selektivního pájení se postaral pan David Johnson, zástupce firmy PILLARHOUSE. Přednáška vysvětlila jednotlivé výhody selektivního pájení, které je často nutné při pájení součástek např. na výkonových DPS. Byly představeny možnosti a inovace strojů zabezpečující tento proces.

Poslední přednáška semináře se týkala „Moderních spotřebních materiálů pro pájení“, kterou účastníky zaujal pan Watson Tseng, zástupce firmy SHENMAO. Zajímavou častí přednášky bylo zaměření se na snížení finančních nákladů na tyto spotřební materiály a také pohyb cen vstupních materiálů (stříbra) na světové burze.

V případě zájmu je možné všechny přednášky zaslat na email nebo poštou.

Tým firmy AMTECH spol. s r.o. věří, že seminář byl pro všechny účastníky přínosem, a těší se na jejich účast a samozřejmě na účast všech nových zájemců i v příštím roce.