Čištění PCB před tiskem pasty – snadná cesta ke zlevnění SMT výroby

Vývoj technologií a procesů v rámci SMT výroby posouvá technologii čištění neosazených PCB z pozice „hezké mít” do pozice „nutné mít”, obzvláště pokud chceme stabilizovat nebo dokonce zvýšit výtěžnost SMT procesu. Tento článek se pokusí seznámit Vás s touto technologií trochu podrobněji.

Jaký vliv má znečištění PCB na yield procesu tisku past y?

Na pozici tisku pasty je běžně dosahováno výtěžnosti kolem 91–94 %. Potřeba zlepšit tyto výnosy je tím aktuálnější, čím více klesají výrobní marže a zvyšují se vstupní náklady na SMT výrobu. Jak tedy můžeme dále zvýšit výtěžnost v již tak dobře nastaveném výrobním procesu? Podstatná část odpovědi je v pochopení vlivu kontaminace a nalezení řešení problému pomocí čištění prázdných PCB.

Projevy znečištění PCB mohou být tyto: Apertury šablony se mohou ucpat a způsobit chybu tisku, vznik tomb-stone, špatná smáčivost pájky, špatná integrita pájeného spoje, studený spoj nebo mnoho či málo pájecí pasty. S více než desetiletou zkušeností v této specializované oblasti můžeme za Teknek s jistotou tvrdit, že odstraněním nečistot je dosaženo 4–6 % nárůstu výtěžnosti na pozici tisku pasty.

Znovu a znovu je toto tvrzení po celém světě dokazováno mnohými předními výrobci v oblasti Automotive, OEM či EMS.

A jaké jsou zdroje znečištění bare boards, které tyto problémy způsobují? Především jsou to roztřepené okraje PCB, které vznikají řezáním či frézováním DPS před jejich nasazením do SMT výroby. Velký vliv má i samotné prostředí SMT výroby, které se obvykle nenachází v čistých prostorách. Navíc samotnou manipulací PCB při přípravě výroby dochází k další kontaminaci. V neposlední řadě je třeba zmínit nečistoty, které vznikají například při procesu laserového značení.

Jak technologie kontaktního čištění funguje?

Na trhu je mnoho technologií a přístupů, jak PCB čistit, nicméně tou nejúčinnější metodou je prokazatelně čištění kontaktní. Řešení v podání firmy Teknek používá pro čištění válce vyrobené ze speciálních elastomerů, které zaručí odstranění nečistot z povrchu PCB až do velikosti jednotek mikronů. Při kontaktu válce s povrchem PCB dojde k přichycení nečistot na válec. Důležité je, že při tomto procesu není nijak zvýšen statický náboj. Tyto válce jsou okamžitě čištěny opět kontaktní metodou, a to kontaktem na navazující válce se speciálním adhezivním povrchem. Toto adhezivum je naneseno na předem nařezaných listech, které jsou namotány na zmíněné válce. List je v cyklu každých cca 400–600 PCB odstraněn a nahrazen novým.

ROI – návratnost investice do zařízení pro kontaktní čištění

Zařízení Teknek jsou velice jednoduchá na obsluhu a také na údržbu. Jedná se v principu o velmi jednoduchou, nicméně velmi účinnou metodu zvýšení výtěžnosti SMT procesu. Díky použití patentovaných materiálů je efektivita tohoto zařízení vysoká. Na základě našich zkušeností se ukazuje, že návratnost investice bývá spíše v řádech měsíců než let. Návratnost je možné teoreticky spočítat na základě Vašich konkrétních výrobních parametrů, nicméně nejvhodnější je vyzkoušet technologii přímo v praxi. Proto je možné oslovit výhradního zástupce firmy Teknek pro ČR a SR firmu IMT Technologies & Solutions a domluvit si zapůjčení zařízení, které je možné zkombinovat i s analýzou procesu tisku pasty pomocí 3D SPI Koh Young. Díky přesné SPI analýze velmi snadno uvidíte přínos technologie kontaktního čištění pro Vaši výrobu.

IMT|Technologies & Solutions

Kpt. Macha 1372, 757 01 Valašské Meziříčí, Czech Republic

Mob: +420 724 670 611

www.imtts.cz