Oprava SMD rozměru (nebo velikosti) 01005

Malé pasivní součástky 01005 (0,4 × × 0,2 mm) a 03015 v poslední době nabývají na důležitosti (integrace, miniaturizace atd.). Společnost Finetech nabízí komplexní řešení včetně opakovaného vyrovnávání nebo odstraňování součástky, čištění pájecích plošek a nanášení a výměny pasty (na přání) s nejlepším optickým rozlišením v průmyslu – řešení zahrnující kontrolu během procesu v reálném čase.

Obr. 1 Oprava SMD 01005

Jaké problémy přináší výměna SMD 01005?

• Oprava součástek s jakýmkoliv druhem vady: náhrobek, trhliny, chybějící, nesprávně umístěný nebo otočený SMD prvek.
• Řešení „vše v jednom“ pro všechny fáze procesu.
• Obtížné pozorování součástky při dostatečném zvětšení a optickém rozlišení.
• Možnost sledování procesu přímo v místě pracovní plochy.
• Zajištění procesu manipulace od podání součástky z pásu do místa osazení, kontrola křehkých prvků s velmi nízkou hmotností (0,04 g / 1 000 ks).
• Silově řízená manipulace a osazování během celého procesu předělávky.
• Kompenzace tepelné roztažnosti silovým vyvážením.
• Odstranění cílové součástky bez porušení sousedních SMD.
• Vložení nové součástky s přesností nejméně 10 μm.
• Dávkování pájecí pasty nebo přenášení pájecí pasty ve formě typických teček o průměru cca 200 μm.
• Konstrukce nástroje umožňujícího přístup k hustě osazeným součástkám s malou světlou výškou.

Jednotlivé fáze opravy SMD 01005

• 1. fáze – Odpájení: Vadné součástky je nutno odpájet, aniž by to mělo vliv na sousední SMD. K tomuto účelu je zapotřebí optimální optické rozlišení, dostatečné zvětšení, upravená konstrukce nástroje a přesné nastavení přiváděného tepla.
• 2. fáze – Odstranění zbytků pájky: Zbytky pájky se odstraňují bezkontaktně pomocí specializované vakuové hlavy. Opět je zde hlavním problémem vyhnout se poškození okolních součástek, i těch s nepatrnou světlostí. Používá se procesní kamera pracující v reálném čase, která umožňuje vizuální zpětnou vazbu pod různými úhly při sledování fáze odstraňování pájky a celého procesu opravy.
• 3. fáze – Nanášení pájecí pasty: Dávkovací jednotka slouží k nanášení pájecí pasty na pájecí plošky DPS.
• 4. fáze – Osazení SMD: Novou součástku získáme zvednutím ze zásobníku nebo pásu. Modul prezentace určené součástky je zárukou snadného nabrání čipu. Toto zvednutí a pájení malého pasivního prvku 01005 se provádí pomocí téhož nástroje.
• 5. fáze – Přetavení: Součástka 01005 se pájí pomocí lokálního ohřevu řízeného softwarem (na přání v dusíku) a optimální síly regulované z hlediska maximální bezpečnosti a spolehlivých výsledků.

Obr. 2 Odpájení prvku 01005

Obr. 3 Odstraněné SMD 01005

Obr. 4 Nanesené tečky pájecí pasty

Obr. 5 Montáž nové součástky z pásu

Řešení oprav SMD 01005 pomocí pracoviště Finetech

Odstranění, čištění, nanášení pájecí pasty, osazení SMD, přetavení Společnost Finetech nabízí komplexní řešení, kdy celý cyklus opravy probíhá v rámci jediného systému:

• Bezkontaktní odstranění přebytečné pájky
• Bezkontaktní čištění
• Nanášení nebo tisk pájecí pasty
• Osazení nové součástky
• Přetavení součástky

Obr. 6 Optické překrytí pro přesné vyrovnání SMD. Vidíte obrys pokládané SMD.

Obr. 7 Boční pohled procesní kamerou

Obr. 8 Nástroj pro prvek 01005 s podporou inertním plynem

Optické zařízení k přesnému vyrovnání a kontrole SMD v reálném čase

• Dostatečné zvětšení a optické rozlišení k optickému vyrovnávání a zajištění viditelnosti součástky ve vynikající kvalitě.
• Procesní kamera umožňuje vizuální zpětnou vazbu na místě během všech fází předělávky.

Nástrojové vybavení Finetech

Výrobce nabízí speciálně upravené nástroje pro bezpečnou manipulaci s velmi malými SMD.

• Přesné nástroje s vakuovou podpěrou pro bezpečnou manipulaci.
• Konstrukce kompenzuje vlivy tepelné roztažnosti.
• Poskytuje přesně zaměřený přívod tepla shora s cílem vyhnout se porušení sousedních součástek.
• Podpora inertním plynem poskytuje procesní atmosféru odpovídající podmínkám pece pro přetavení.
• Konstrukce nástroje umožňuje přístup k hustě osazeným součástkám s malou světlostí.

www.bga-rework.cz