Vítejte, dnes je
středa
25.
prosinec 2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky IMAPS (International Society for Microelectronics Assembly and Packaging) je nezisková společnost sdružující výzkumné, vývojové a výrobní subjekty a jejich odborníky včetně vědeckých institucí a univerzit, jež se zabývají vývojem, návrhem a výrobou elektronických obvodů a systémů. Obecným zaměřením společnosti je slogan „vše od polovodičového čipu až po elektronický systém“, přičemž důraz je kladen na montáž a pouzdření. Společnost je tvořena národními sekcemi, které mají vlastní autonomii. Tyto vytváří informační síť sahající od USA přes Evropu až do Asie. V současné době má společnost po celém světě kolem 10 000 členů, Česká a Slovenská sekce je její součástí.
Cílem aktivit společnosti je šíření a výměna informací na poli výzkumu, vývoje a výroby elektronických obvodů, zařízení a systémů za účelem navazování kontaktů, uzavírání dohod o spolupráci a výměny zkušeností. K tomu slouží jak webové stránky s aktuálními informacemi, včetně adresáře členů s jejich nabízenými aktivitami, tak tištěné časopisy (v tuzemsku nyní také DPS, v zahraničí např. Advancing Microelectronics, Microelectronics International, Global SMT Packaging atd.) a stále také konference (například IMAPS USA, IMAPS Europe, EDS atd.), workshopy, semináře a exkurze.
Prudký rozvoj polovodičových čipů s sebou přináší jak nové požadavky na jejich připojování a propojování, tak také na jejich využívání. Tím vznikají nové vědní oblasti a obory související s rostoucími požadavky na nové technologie, které jsou stále sofistikovanější a často vysoce specializované, jež mají často i mezioborový charakter. S tím vším roste i počet informací, které jsou dnes dostupné, což mnohdy překračuje meze racionální zvládnutelnosti, ať už z hlediska časového, nebo odborného. Informací je dnes na internetu mnoho, ale stále více se nabízí otázka, které jsou věrohodné a seriózní? V takovém případě může pomoci a pozitivní roli sehrát rada či doporučení z ověřeného zdroje. A právě jedním z cílů společnosti IMAPS je sdružovat odborníky, kteří jsou zárukou šíření informací věrohodných a ověřených.
Dnes není nouze najít odborné konference, těch je spousta po celém světě, řada informací je šířena i na internetu. Otázka spíše je zvolit si ty nejúčelnější, což platí i o dalších aktivitách včetně veletrhů.
V rámci IMAPS je každoročně pořádána řada akcí, kde dvě největší jsou evropská konference EMPC/ESTC (letos je ve dnech 14.–16. 9. ve Friedrichshafenu, www.empc2015.org) a největší světová v USA (letos ve dnech 26.–29. 10. v Orlandu, www.imaps.org/imaps2015).
Loňské konference IMAPS USA 2014 v San Diegu se zúčastnilo přes 500 odborníků a expertů a bylo zde ve třech dnech prezentováno celkem 172 příspěvků v šesti sekcích (Propojování a 3D pouzdření, Modelování, návrh a testování, Materiály a procesy, Progresivní montážní technologie, Pouzdření budoucnosti a Technologie vnořených součástek a spolehlivost).
Kromě toho proběhly na konferenci také workshopy s úzce zaměřenou tematikou, např. na téma ENIG, Vysokoteplotní elektronika, Aplikace MEMS a nanoMEMS, Připojování a propojování polovodičových čipů atd. Součástí byla výstava, kde se prezentovalo přes 120 vystavovatelů z celého světa. Sborníky z těchto konferencí jsou pro členy IMAPS přístupné v elektronické podobě.
Jedním z cílů společnosti IMAPS je na konferencích informovat své členy, umožnit jim účast včetně prezentací svých výsledků a také poskytnout svým členům jak sborníky s prezentacemi, tak seznamy účastníků, pokud se konferencí nezúčastní.
Při pohledu na zaměření jednotlivých sekcí konferencí IMAPS je patrný stále rostoucí význam pouzdření. V souvislosti s touto skutečností je třeba si uvědomit, že pouzdření dnes není jen záležitostí samotného pouzdra, protože řeší i odvod tepla a má také stále větší význam pro vedení signálu. Rovněž má nemalý vliv na dva protichůdné faktory, kterými jsou spolehlivost versus cena. Rozhoduje proto ve stále větší míře o koncepci a provedení nejen dílčích obvodů, ale i celého elektronického sytému, kde rozhodnutí musí proběhnout již v samotném procesu návrhu.
Pouzdření je také úzce spojeno s výzkumnou a vývojovou fází, kde je nutné řešit nejen připojování holých čipů, které jsou stále menší a sofistikovanější, ale i funkčních vzorků a prototypů. A právě zde se objevují nová pouzdra a způsoby pouzdření, kde kromě vývoje klasických pouzder BGA, QFN, CSP atd. se stále více prosazují nové metody, jako WLP (Wafer Level Packaging) a jeho další modifikace včetně nanoWLP či SOP (System on Package). S tím vším je spojena řada dalších oblastí včetně pájení, s kterým souvisí např. výměna součástek při opravách, na něž navazuje „reballing“, nanášení a odstraňování „underfil“ a řada dalších technologických procesů.
Nově zvolený výbor společnosti si vytyčil za cíl rozvinout a zdokonalit stávající činnost s důrazem na posílení aktivit malých a středních českých firem. To by mělo přispět dlouhodobě ke zlepšování systému jakosti, což je nutné chápat jako cestu k úspoře nákladů a zvyšování konkurenceschopnosti na trhu. Prostředkem je zde získávání informací, které vedou ke zlepšování technologických postupů, ať už časovou, nebo materiálovou úsporou, či volbou optimálního procesu.
Česká a slovenská sekce IMAPS má dnes 30 členů, jsou to např. Sanmina-SCI Czech Republic s. r. o., HIT, s. r. o., NETWORK GROUP, s. r. o., BD Sensors s. r. o., SEANT Technology s. r. o. nebo časopis DPS. Právě díky navázané spolupráci s časopisem DPS se budou některé informace objevovat i na jeho stránkách. Věříme, že se podaří zkvalitnit a zintenzivnit činnost ve smyslu poslání IMAPS, nadále rozšiřovat členskou základnu, a přispět tak k dalšímu rozvoji českých a slovenských firem a subjektů zabývajících se návrhem, výrobou a servisem elektronických obvodů, zařízení a systémů.
