Kniha, která vás může zajímat: Circuit Board Repair and Rework Guide - Circuit Technology Center, Inc.

Circuit Board Repair and Rework Guide je praktická příručka zabývající se opravami poškozených desek plošných spojů.

Informace v ní uvedené jsou užitečné pro všechny, kteří pracují jak s holou, tak i osazenou deskou. Praktické čtení je doplněno mnoha obrázky a také nabízí propojení na různá videa. Všechna doporučení pro opravy jsou v souladu se standardy IPC. Pokyny v příručce provádějí čtenáře krok za krokem mnoha variantami nejrůznějších situací, které mohou při opravě desek plošných spojů nastat, ať už se jedná o vlastní desku a její poškozené části, nebo o výměnu součástek. Detailně jsou probrány potřebné techniky pro opravy, nářadí a nástroje, materiál a upozornění na neobvyklé situace.

Každá popsaná procedura oprav má dva zajímavé doplňky. Jeden se nazývá „Conformance Level“ a indikuje úroveň dosažení shody s originálem čili vypovídá o tom, jak dalece se bude opravená deska blížit původnímu stavu, pokud se oprava provede popsaným způsobem. Indikace shody se vyhodnocuje třemi stupni (nízký, střední a vysoký). Druhý doplněk se nazývá „Skill level“ a popisuje nároky na opraváře, jeho zručnost a zkušenosti, aby mohl danou opravu kvalitně provést. Tento požadavek se opět vyjadřuje třemi stupni (začátečník, pokročilý a expert).

Jednotlivé kapitoly

Foreword (Úvod)

Basic Procedures (Základní postupy při opravách)

Pojednává o zacházení s deskou a součástkami, čištění, povrchových úpravách, použití epoxidů atd.

Base Board Procedures (Opravy desky jako takové)

Popisuje opravy delaminace, zvlnění, výřezů desky, neprokovených otvorů, povrchových defektů a různých problémů s materiálem desky.

Conductor Procedures (Opravy spojů)

Zabývá se opravami a předělávkami plošných spojů, pájecích plošek včetně SMT a BGA, pozlacených kontaktů atd.

Plated Hole Procedures (Opravy prokovených otvorů)

Věnuje se různým typům oprav prokovených otvorů.

Jumper Wires and Component Modification Procedures (Drátěné propojky a modifikace součástek)

Je zdrojem informací pro přidání drátěných propojek a provedení různých modifikací součástek.

Soldering Procedures (Pájení)

Informuje o způsobech pájení různých typů součástek včetně čipů na desce atd.

Rework Procedures (Výměna součástek)

Pojednává o postupech při odstranění různých typů součástek, včetně čipů na desce.

BGA Rework Procedures (Výměna BGA součástek)

Popisuje způsoby výměny BGA součástek.

Komu je kniha určena

Příručka je určena všem pracovníkům, kteří potřebují praktické informace o způsobech a možnostech oprav desek plošných spojů.

Kde lze knihu získat

Příručka je zdarma ke stažení na: www.circuitrework.com/guides/guides.shtml.

O autorovi

Příručku vydala firma Circuit Technology Center, Inc., která je známá svými kity pro opravy desek plošných spojů a vysokými odbornými znalostmi založenými na mnohaletých zkušenostech v tomto oboru.

Více informací naleznete na: www.circuitrework.com.