Ohlédnutí za výstavami SMT 2012 a PCIM Europe 2012

Začátkem května proběhly v Norimberku paralelně dvě významné výstavy z oboru elektroniky – SMT Hybrid Packaging (SMT 2012) a PCIM Europe 2012. I když nejsou zdaleka tak velké jako mnichovská výstava electronica nebo productronica, přesto jsou pro elektronický průmysl stejně důležité.

SMT Hybrid Packaging 2012

Tato výstava oslavila své 25. výročí jak rekordním počtem návštěvníků, tak i vystavovatelů. Více než 22 tisíc návštěvníků přišlo zhlédnout expozice 565 vystavovatelů. Paralelně s výstavou proběhlo také několik konferencí a workshopů zaměřených na ústřední téma výstavy (SMT – Hybrid – Packaging).

Obr. 1 Exponát na SMT 2012

Při zahájení letošního ročníku vzpomenul Udo Weller na počátky pořádání této výstavy. První výstava SMT proběhla v Sindelfingenu v roce 1987 se stovkou vystavovatelů a 4 250 návštěvníky, takže byla podstatně menší než ta letošní.

Přes 20 % všech letošních vystavovatelů pocházelo z Velké Británie, následované Švýcarskem, USA, Holandskem a Asií. Ačkoliv tedy byla výstava velmi dobře zastoupena i zahraničními vystavovateli, pouze 32 % návštěvníků bylo ze zahraničí.

Dodavatelé výrobních technologií, poskytovatelé služeb, výrobci DPS, testovacích zařízení, materiálů, součástek i software, ti všichni zde prezentovali svoje produkty a výsledky vývoje v oblasti systémové integrace a mikroelektroniky. Alespoň několik jmen za všechny vystihuje světový formát výstavy – Nordson (Dage i Asymtek), Assembléon, Siplace, Essemtec, Yamaha, Fraunhofer, Valor, Polar Instruments.

Za všechny expozice stojí za to se zmínit alespoň o společném stánku několika firem, které se zabývají 3D MID technologií (Three-Dimensional Molded Interconnect Devices). Za uvedenou zkratkou se skrývá nová progresivní technologie, která umožňuje vytvořit vodivé spoje přímo na povrchu prostorově vytvarovaného nosiče vyrobeného z plastu (viz obr. 1), a tak vlastně nahradit tradiční desku plošných spojů. Pod hlavičkou německé výzkumné organizace 3-D MID vystavovala celá řada firem, které pro 3D MID technologii dodávají materiál, výrobní zařízení i potřebné know-how.

Výstavy se zúčastnilo i několik českých firem, např. Mikroelektronika z Vysokého Mýta nebo Kovohutě Příbram.

Příští ročník výstavy SMT Hybrid Packaging 2013 se bude konat 16.–18. 4. 2013 opět v Norimberku.

PCIM Europe 2012

Evropská verze výstavy PCIM (i když menší v porovnání s SMT) byla podle organizátorů velmi úspěšná. Jejím hlavním námětem byla výkonová elektronika, obnovitelné zdroje, úschova energie a management energie.

Obr. 2 Exponát na PCIM Europe 2012

Oproti loňskému roku zde vystavovalo více firem (363) a také ji navštívilo více návštěvníků (téměř 7 tisíc). Paralelně s výstavou proběhla řada konferencí a workshopů.

Další výstava PCIM Europe proběhne v Norimberku 14.–16. 5. 2013.