Vítejte, dnes je
úterý
21.
září
2021
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky CAD/CAE/CAM - novinky
Nová verze EPLAN Platforma 2022 je zaměřena na výkon i snadné ovládání
Společnost EPLAN ohlašuje budoucnost projektování v elektrotechnice se zaměřením na snadné ovládání, a to jak pro zkušené uživatele softwaru EPLAN, tak pro začátečníky. Intuitivní uživatelské rozhraní, založené na konceptech, které už jsou důvěrně známé, je velmi dobře přijímáno a zároveň zlepšuje uživatelský komfort. EPLAN Platforma 2022 je nyní připravena k uvedení na trh a obsahuje nově navržené uživatelské rozhraní, vylepšení pracovních...
Jak se ujistit o správné konstrukci navrhované desky (Flex, Rigid-Flex, Embedded součástky)
Program CAM350 od americké firmy Downstream Technologies umožní načtení navrhované desky (Gerber, nebo ODB++), zobrazí ji ve 3D a provede řadu kontrol s ohledem na její výrobu ještě před odevzdáním podkladů pro výrobu. Software CAM350 je...
Dobrý EDA program nemusí být drahý, viz Easy-PC pro návrh desek
Návrhový program Easy-PC od anglické společnosti Number One Systems, který zahrnuje kreslení schémat a návrh desek, dokazuje, že i levný (nebo lépe řečeno nikoliv drahý) EDA program může nabízet dobré možnosti použití. Nová verze 25 má oproti...
Program PC|Cablemanager usnadní projektování kabelových tras a jejich údržbu
PC|Cablemanager od PC|SCHEMATIC, výrobce známého projekčního software pro automatizaci, je novým programem určeným pro projektování kabelových tras a správu dat jednotlivých použitých kabelů s cílem usnadnit realizaci kabelových tras i jejich...
Výhodný přechod z PADS Classic na PADS Professional
Společnost Siemens, která převzala Mentor Graphics a tím i všechny programy pro vývoj elektroniky, přichází s velmi výhodnou, ale časově omezeno nabídkou pro uživatele původní (klasické) verze programu PADS. Uživatelé programu PADS...
Cena NPI pro software Elsyca CuBE (simulace tloušťky mědi na DPS)
Belgická společnost Elsyca NV získala cenu NPI Award za svůj software Elsyca CuBE pro simulaci finální tloušťky mědi na desce plošných spojů z dat desky. Rovnoměrná tloušťka mědi po ploše desky má zásadní vliv na impedanci plošných spojů a...
Partneři
