česky english Vítejte, dnes je neděle 24. září 2023

CAD/CAE/CAM - novinky

RSS

PCB-Investigator jako nástroj pro prozkoumání PCB

01.jpg

Německá společnost Schindler & Schill GmbH z Regensburgu již od roku 2008 vylepšuje svůj software pro prozkoumání a analýzy desek plošných spojů z jakéhokoliv zdroje dat– PCB Investigator. Svým způsobem ojedinělý software na trhu je...

21.02. 2023 | CAD/CAE/CAM - novinky

Zájem o PADS Pro Premium roste a Siemens EDA připravuje zajímavé nabídky

01.jpg

PADS Professional (PADS Pro) se stal po uvedení jeho rozšířené verze nazvané PADS Pro Premium žádaným nástrojem pro komplexní návrh desek. Hlavní rozdíl je v ročním pronájmu software (PADS Pro Premium), který je jenom o trochu vyšší, než cena...

19.07. 2022 | CAD/CAE/CAM - novinky

PADS Professional Premium se pronajímá a běží na cloudu

obr1.jpg

Společnost Siemens EDA Software uvolnila nejnovější provedení programu PADS Professional (PADS Pro) pod názvem PADS Professional Premium, které se pronajímá a běží pouze na cloudu. Program sám je doplněn o další tři aplikace - Connect, PartQuest...

22.03. 2022 | CAD/CAE/CAM - novinky

Simulační nástroj ModelSim PE je nahrazen výkonnějším ModelSim DE

obr1.jpg

Známý a značně rozšířený softwarový nástroj ModelSim od společnosti Siemens (dříve Mentor Graphics) pro HDL simulaci a verifikaci je určený vývojářům FPGA a ASIC obvodům. Architektura ModelSim podporuje všechny standardně...

15.03. 2022 | CAD/CAE/CAM - novinky

Simens EDA aktualizoval Hyperlynx programy pro analýzy při vývoji elektroniky

obr1.jpg

Společnost Siemens EDA oznámila aktualizaci skupiny programů Hyperlynx pod označením verze VX.2.10. HyperLynx představuje integrovanou skupinu nástrojů pro analýzy high-speed obvodů z pohledu signálové a napájecí integrity, DDR interfejsů,...

28.09. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky

Cena NPI pro software Elsyca CuBE (simulace tloušťky mědi na DPS)

01.jpg

Belgická společnost Elsyca NV získala cenu NPI Award za svůj software Elsyca CuBE pro simulaci finální tloušťky mědi na desce plošných spojů z dat desky. Rovnoměrná tloušťka mědi po ploše desky má zásadní vliv na impedanci plošných spojů a...

17.08. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky

Nový JEDEC standard pro simulaci chlazení elektroniky

obr1.jpg

Siemens Digital Industries Software oznámil vznik standardu JEP181 u JEDEC Solid State Technology Association. JEP181 je neutrální soubor založený na XML formátu a jeho úkolem je zjednodušit sdílení dat termálních modelů mezi dodavateli a...

13.07. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky

Nový simulátor Spectre FX od Cadence pro rychlé a přesné simulace / verifikace

obr1_new.jpg

Cadence Design Systems, Inc. oznámil nový obvodový simulátor nazvaný Spectre FX, který umožňuje verifikaci návrhu pamětí a rozsáhlých systémů na čipu (SoC) a je u Cadance...

08.06. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky

Navrhujete vf antény? Pořiďte si software Cenos Antenna Design

obr1.jpg

Lotyšský startup CENOS LLC, financovaný investorem ze San Francisca a podporovaný evropským B2B akcelerátorem nabízí software pro návrh antén pod názvem CENOS Antenna...

25.05. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky

Navrhujete s Microchip FPGA? Aldec ví, jak akcelerovat HDL simulace

obr.jpg

Americká společnost Aldec, veterán na poli EDA nástrojů pro návrh, simulace a verifikace FPGA, ASIC, SoC a embedded systémů, má na své webové stránce ke stažení článek...

11.05. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky

Partneři

https://eipc.org/
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik