česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 18. srpen 2022

CAD/CAE/CAM - články

Více parametrů

Filtrování článků

Téma: Simulace
Filtrovat výpis RSS

Aktualizované programy HyperLynx

Společnost Siemens EDA představila aktualizaci skupiny programů HyperLynx VX.2.10. HyperLynx představuje integrovanou skupinu nástrojů pro analýzy high-speed obvodů z pohledu signálové a napájecí integrity, DDR, vysokorychlostních sériových...

Ansys 2021 R2

Firma Ansys uvedla již v létě aktualizaci svých simulačních programů s cílem zajistit další vývoj 3D IC, autonomních vozidel, 5G technologií a elektrifikace. Mezi hlavní novinky patří: Mřížkování (meshing) v Ansys HFSS Phi Plus se výrazně...

Odhad spolehlivosti dlouhodobě nepoužívaných součástek

Izraelská společnost BQR zavádí ve svém programu fiXtress pro odhad spolehlivosti elektronických obvodů možnost odhadu spolehlivosti součástek, u kterých se předpokládá, že by mohly být vystaveny vlhkosti během delší doby nepoužívání zařízení, ve...

Elsyca CuBE − simulace tloušťky mědi na desce

Belgická společnost Elsyca NV získala ocenění NPI Award za svůj software Elsyca CuBE pro simulaci finální tloušťky mědi na desce plošných spojů. Rovnoměrná tloušťka mědi na ploše desky má zásadní vliv na impedanci plošných spojů a signálovou...

Nový standard pro simulaci chlazení elektroniky

Společnost Siemens Digital Industries Software představila nový průmyslový standard JEP181 [1]. Jedná se o neutrální soubor založený na formátu XML od organizace JEDEC Solid State Technology Association, která je globálním lídrem ve vývoji...

Nový rychlý a přesný simulátor Spectre FX

Společnost Cadence Design Systems, Inc., představila koncem května nový obvodový simulátor Spectre FX [1], který umožňuje verifikaci návrhu pamětí a rozsáhlých systémů na čipu (SoC). Tento simulační nástroj je součástí simulační platformy Spectre....

Optimalizace počtu termálních prokovů s PCB-Investigator

O programu PCB-Investigator [1] jsme se již v tomto časopisu zmiňovali několikrát jako o programu, který umí zjistit o navržené desce plošných spojů řadu užitečných informací. Tento článek poukazuje na praktické využití jeho termálních analýz při...

Optimalizace termálního návrhu desky použitím skutečného zatížení součástek

01.jpg

Termální analýzy jsou důležitou součástí návrhu elektronických zařízení, protože výkonové součástky vyžadují odvod tepla pomocí chladičů,...

Multisim. Dobře utajený simulační program

Simulační program Multisim má u nás řadu uživatelů, zejména na středních technických školách. Přestože byl původně vyvinut právě pro potřeby výuky elektronických obvodů,...

Proteus VSM provádí simulace na úrovni systému

Anglická firma Labcenter Electronics nabízí pod společným názvem Proteus několik programů zaměřených na vývoj elektroniky (kreslení schémat, návrh desek, simulace atd.)....

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik