česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 11. srpen 2022

Výroba - novinky

Více parametrů

Filtrování článků

Filtrovat výpis RSS
01.jpg

Tresky nabízí DIE bonding pro prototypy a male série

Většina firem upustí od investic do vlastního bondovacího zařízení (Die-bonder) kvůli vysokým nákladům na pořízení, zejména když se jedná jenom o zhotovení prototypu či malé výrobní série. Přitom se stává, že na konečném produktu je potřeba provést dodatečné změny, které se týkají i provedení bondování. Berlínská firma Tresky GmbH proto začala nabízet bondování na zakázku. Zákazníci, kteří nejsou vybaveni technikou a znalostmi bondování,...

Würth Elektronik a Luminovo mění proces objednání DPS

01.jpg

Würth Elektronik Circuit Board Technology, největší evropský výrobce DPS (desek plošných spojů), a Luminovo, dodavatel software pro elektronický průmysl, spojily síly ve snaze zjednodušit, zrychlit a zpřesnit odhad nákladů na výrobu desek svých...

03.08. 2022 | Výroba - novinky

Indium Corporation získalo cenu EM World’s Innovation Award za svoji pájecí pastu

300_new.jpg

Indium Corporation obdrželo cenu Electronics Manufacturing (EM) World's Innovation Award za svoji všestrannou pájecí pastu Indium12.8HF, která má výjimečně dobré vlastnosti pro nanášení rozstřikováním a mikrodispenzerem pomocí různých...

27.07. 2022 | Výroba - novinky

Nedostatek kvalifikovaných lidí brzdí výrobu čipů v USA

01.jpg

V roce 1990 představovala výroba čipů v USA kolem 40 % celosvětové produkce, zatímco v roce 2020 to bylo už jenom 12 %. Kvůli vysokým nákladům na výrobu čipů se mnohé výrobní firmy v průběhu let přeorientovaly na...

13.07. 2022 | Výroba - novinky

Saki začíná nabízet nejnovější 3D AOI systém - 3Di

obr1.jpg

Saki Corporation, japonský výrobce optického a X-ray inspekčního zařízení, vyvinul novou sérii optických zařízení 3D AOI pro 3D automatizovanou inspekci v lince, která se vyznačují vysokou rychlostí a přesností. Nová zařízení pod označením 3Di...

25.05. 2022 | Výroba - novinky

Divize Parker Chomerics chrání drony pomocí stínění EMI a materiálů produktů tepelného rozhraní

01.jpg

Divize Parker Chomerics představila nová řešení na ochranu dronů před elektromagnetickým rušením a přehřátím. Drony fungující v blízkosti vysílačů mobilního signálu, budov, antén, vedení vysokého napětí a dalších překážek mohou...

18.05. 2022 | Výroba - novinky

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik