Vítejte, dnes je
čtvrtek
11.
srpen
2022
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Většina firem upustí od investic do vlastního bondovacího zařízení (Die-bonder) kvůli vysokým nákladům na pořízení, zejména když se jedná jenom o zhotovení prototypu či malé výrobní série. Přitom se stává, že na konečném produktu je potřeba provést dodatečné změny, které se týkají i provedení bondování. Berlínská firma Tresky GmbH proto začala nabízet bondování na zakázku. Zákazníci, kteří nejsou vybaveni technikou a znalostmi bondování,...
Würth Elektronik Circuit Board Technology, největší evropský výrobce DPS (desek plošných spojů), a Luminovo, dodavatel software pro elektronický průmysl, spojily síly ve snaze zjednodušit, zrychlit a zpřesnit odhad nákladů na výrobu desek svých...
Indium Corporation obdrželo cenu Electronics Manufacturing (EM) World's Innovation Award za svoji všestrannou pájecí pastu Indium12.8HF, která má výjimečně dobré vlastnosti pro nanášení rozstřikováním a mikrodispenzerem pomocí různých...
V roce 1990 představovala výroba čipů v USA kolem 40 % celosvětové produkce, zatímco v roce 2020 to bylo už jenom 12 %. Kvůli vysokým nákladům na výrobu čipů se mnohé výrobní firmy v průběhu let přeorientovaly na...
Saki Corporation, japonský výrobce optického a X-ray inspekčního zařízení, vyvinul novou sérii optických zařízení 3D AOI pro 3D automatizovanou inspekci v lince, která se vyznačují vysokou rychlostí a přesností. Nová zařízení pod označením 3Di...
Divize Parker Chomerics představila nová řešení na ochranu dronů před elektromagnetickým rušením a přehřátím. Drony fungující v blízkosti vysílačů mobilního signálu, budov, antén, vedení vysokého napětí a dalších překážek mohou...
