Je nezbytné čistit pájecí pastu, která nepotřebuje čistit (No-Clean Flux)?

Většina výrobců používá při pájení v pecích pájecí pastu, která nevyžaduje čištění pájené desky po pájení (no-clean solder paste). Na webovém serveru ElectronicsDesign je uveden článek předního amerického výrobce Rush PCB, který rozebírá potřebu čištění desek či elektronických sestav i po použití těchto no-clean pájecích past. Z tohoto článku vyjímáme:

Pájecí pasty, které nevyžadují čištění, po sobě zanechávají stopy, které je někdy obtížnější odstranit, než při použití běžných past. No-clean pastypo sobě zanechávají stopy s nízkým obsahem zbytků pasty, které nekorodují. Na pájeném spoji nebo v okolí mívají barvu žlutohnědou až průhlednou. Výrobci, jako právě zmíněná firma Rush PCB, si v průběhu času vytvořili vlastní pravidla v náhledu na čištění no-clean past. Tak třeba desky, na nichž byla použita no-clean pasta se čistí, pokud:

• obsahuje obvody s kmitočtem vyšším než 1 GHz, aby se zabránilo selhání obvodu
• je potřeba zlepšit adhezi konformního povlaku, protože zbytky pasty bývají hydroskopické a mohou obsahovat malé množství plynů, které negativně ovlivní adhezi povlaků
• je potřeba vylepšit vizuální stránku pájené desky, například odstranit kuličky pájky

Pájecí zbytky jakéhokoliv původu mohou na desce způsobit problémy, jako jsou parazitní svody, nárůst dendritů, elektrochemickou migraci, případně i zkraty. Z tohoto důvodu není čištění desky po pájení i s no-clean pastou otázkou volby, ale nutnosti.

No-clean pasty obsahují slané aktivátory, které při kontaktu s jinými chemikáliemi v přítomnosti tepla vytvářejí zbytky, které napomáhají korozi jemných plošných spojů a podporují růst dendritů.

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz