Vítejte, dnes je
sobota 23.
listopad
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Když se navrhují desky plošných spojů, kde napětí přesahuje více než 30 V, je potřeba dodržovat určité parametry, aby nemohlo dojít ke svodu proudu mezi blízkými objekty, jako jsou plošné spoje, pájecí plošky atd. Minimální vzdálenosti a další požadavky jsou dány standardy, kterými jsou zejména DIN EN 60664 VDE 0110, IPC2 221A nebo UL60950-1.
CAM program PCB-Investigator [1] provádí automaticky analýzy možného svodu proudu na deskách. Jeho modul Creepage Distance Analysis [2] kalkuluje nejkratší vzdálenosti mezi sousedními vnějšími hranami vodivých objektů a k vnější hraně desky, přičemž zahrnuje i nepokovené otvory. Při měření vzdálenosti bere v úvahu skutečnou minimální vzdálenost, která je v případě oblých tvarů diagonálou.
Výsledky jsou pro lepší interpretaci zobrazeny ve 3D grafice. Procentuálně se porovnávají vzdálenosti skutečné s doporučenými – pokud je výsledek porovnání méně než 100 %, potom je dané místo či úsek zvýrazněn.
PCB-Investigator získává data o desce načtením výstupního souboru ve formátu ODB++ nebo IPC-2581 (načíst Gerber data nepomůže, protože ty zahrnují pouze grafiku, ve které se program sám o sobě nevyzná).
