Vítejte, dnes je
pátek
19.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Belgická společnost Elsyca NV získala ocenění NPI Award za svůj software Elsyca CuBE pro simulaci finální tloušťky mědi na desce plošných spojů. Rovnoměrná tloušťka mědi na ploše desky má zásadní vliv na impedanci plošných spojů a signálovou integritu.
Kontrola tloušťky mědi navazuje na DFM kontroly navržené desky. Upozorní na možný vznik problémů spojených s nerovnoměrnou tloušťkou mědi ještě před odevzdáním podkladů do výroby. Protože simuluje tloušťku mědi po celé ploše desky, poskytuje lepší výsledky než testovací kupón, který ověřuje tloušťku mědi pouze v řezu kupónu na okraji desky. Navíc není potřeba kvůli zjišťování tloušťky desku řezat.
Rovnoměrné nanesení mědi na plošné spoje a via otvory je jedním z nejobtížnějších úkolů v procesu výroby holých desek. Kvůli různorodé grafice rozložení plošných spojů na desce dochází v procesu výroby k nerovnoměrnému nanášení mědi a tím k její nestejnoměrné tloušťce na plošných spojích a uvnitř via otvorů v různých částech desky. To způsobuje problémy v signálové integritě a deska nemusí splňovat předepsané hodnoty. Více informací: www.elsycacube.com
