česky english Vítejte, dnes je neděle 05. prosinec 2021

Nový JEDEC standard pro simulaci chlazení elektroniky

13.07. 2021 | Aktuální zprávy
Autor: Milan Klauz
obr1.jpg

Siemens Digital Industries Software oznámil vznik standardu JEP181 u JEDEC Solid State Technology Association. JEP181 je neutrální soubor založený na XML formátu a jeho úkolem je zjednodušit sdílení dat termálních modelů mezi dodavateli a koncovými uživateli prostřednictvím jednoho souboru dat ve formátu ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language). Standard vznikl z popudu společnosti Siemens.

Nový standard byl vytvořen kvůli potřebě výrobců elektroniky: s tím, jak se více a více používají výkonné procesory, které umožňují vnést do návrhu větší výkony a více funkcí, vyvstává potřeba řešit odvod tepla a další navazující úkoly tak, aby bylo možné úspěšně zvládnout náročné návrhy elektronických výrobků příští generace. Pokročilé možnosti simulačních nástrojů zaměřených na chlazení dovolují vytvoření dosti přesných termálních modelů navrhovaných výrobků, zatímco ale neexistuje jednotný formát pro výměnu simulačních dat mezi jednotlivými účastníky návrhu – výsledkem je nezbytná duplikace simulací a práce, přičemž může docházet k chybám.

Nový standard JEDEC JEP181, který zjednodušuje výměnu simulačních dat, byl navržen výborem JEDEC JC15. S tímto univerzálním standardem mohou výrobci elektroniky výrazně zrychlit simulaci a odsouhlasit si své termální modely.

Více informací o standardu JEDEC JEP181 najdete zde, celá zpráva

mklauz@dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik