Laminace suchého fotorezistu

Jako většina výrobců plošných spojů v ČR, i my používáme semiaditivní postup pro výrobu dvoustranných i vícevrstvých desek plošných spojů. Jednou z klíčových operací při této metodě je laminace suchého fotorezistu, na který následně exponujeme negativní filmovou matrici. S rozvojem a rostoucí náročností všech elektronických zařízení se postupně zmenšuje prostor pro součástky a rozlišení spoj/mezera a výrobci DPS musí nalézat nová řešení výroby tak, aby byli schopni uspokojit své náročné zákazníky. Klíčovým faktorem je právě kvalitní laminace fotorezistu na požadovaný substrát.

Obr. 1 Vstupní modul laminátoru

Se zvyšujícími se nároky na vyrobitelnost dnešních DPS se paradoxně snižuje procesní okno zpracování fotorezistů. Veličina, která ovlivňuje tento proces velice markantně, je teplota. Desky by měly vjíždět do laminátoru ideálně předehřáté, aby došlo ke kvalitnímu spojení polymeru a mědi. Jelikož nám v naší firmě proces laminace navazuje přímo na výstup z přímého prokovení, kde je posledním modulem sušení, desky vjíždí do laminátoru již předehřáté.

Obr. 2 Propojení linky přímého prokovení a laminátoru

Deska je unášena válečky vstupním modulem, kde je vycentrována přesně na pozici rezistu středící jednotkou s měkkými bočnicemi, takže je ideální i pro laminaci tenkých jader. Laminační válce dosednou na desku a čekají nastavený čas, a pak začne odvalování rezistu. Válce jsou zahřívány externími, vysoce efektivními krátkovlnnými infračervenými lampami, které dokážou dosáhnout pracovní teploty ve velmi krátkém čase. Nastavení umožňuje upravit rezist v jeho obou osách. Podélně můžeme rezist řezat za pomocí nožů, které jsou stacionární, což znamená, pokaždé spolehlivě čistý řez po nesčetných pracovních cyklech. Kratší stranu můžeme odsadit od okraje na obou koncích DPS, takže například u dvoustranných DPS nepotřebujeme tvořit na filmovém podkladu galvanický rámeček. Jelikož se při laminaci tvoří vzdušná vlhkost, která je pro správnou adhezi nepřípustná, obsahuje zařízení ventilační systém, který toto riziko eliminuje. Při výstupu je teplota desky měřena zabudovaným IR teploměrem, a tak má operátor okamžitou zpětnou vazbu o stavu procesu. Zařízení je schopno zpracovávat desky od tloušťky 0,2 mm až do 5 mm. Nejkratší rezist může být 210 mm, nejužší 120 mm, nejširší 705 mm a nejdelší je limitován délkou role nebo spíš velikostí naší místnosti.