Kniha, která vás může zajímat: PIHR Technology - Bob Willis

Světově uznávaný odborník ve své knize objasňuje techniku pájení desky plošných spojů metodou reflow aplikovanou i na vývodové součástky. Důvodem pro tuto technologii pájení je skutečnost, že kromě SMD součástek se na deskách stále ještě vyskytují i součástky, jejichž vývody procházejí otvory desky (např. různé konektory). Oba druhy součástek se normálně pájí dvěma odlišnými způsoby, ale tento postup přináší při jejich současném použití na desce celou řadu komplikací.

PIHR technologie (Pin in Hole Reflow) umožňuje pájení obou typů součástek procesem reflow v tu samou chvíli, protože spočívá v nanesení pájecí pasty i na pájecí plošky vývodových součástek, kdy osazení vývodových součástek proběhne až po osazení SMD. I když se v knize používá výraz PIHR, jsou pro tuto technologii používané další výrazy, jako např. Pin in Paste, Through Hole Reflow atd.

Autor probírá jednotlivé faktory, které mají na celý proces pájení vliv – od návrhu desky plošných spojů, požadavků na součástky a jejich osazení přes nanesení pájecí pasty a vlastní proces pájení až po kontrolu pájení a spolehlivost PIHR procesu. Probírá také výhody i nevýhody použití PIHR technologie – zatímco např. eliminuje pájení ruční nebo na vlně, vyžaduje naopak použití součástek odolných vyšším teplotám či potřebu přesnějšího definování délek vývodů součástek atd.

Na závěr své knihy autor uvádí odkazy na další zdroje informací o PIHR technologii – články z různých zdrojů a školící pomůcky, jako jsou video a CD.

Kniha je napsána velmi prakticky a jednoduše, aby byla srozumitelná i pro ty čtenáře, kteří nejsou experty v pájení, ale současně odborně natolik, aby mohla být použita jako zdroj základních informací pro zavedení PIHR techniky do výroby. Jednotlivé kapitoly jsou doplněny velkým počtem fotografií, které jen podtrhují praktickou stránku knihy.

Jednotlivé kapitoly knihy:

• Návrh DPS s PIHR reflow procesem
• Součástky pro PIHR proces
• Metody aplikace pájecí pasty
• Automatické a manuální osazení součástek
• Reflow pájení
• Teplotní profily při PIHR reflow procesu
• Inspekce pájeného spoje a kontrola kvality
• Spolehlivost reflow procesu u vývodových součástek
• Výrobní defekty – příčiny a řešení
• Zdroje informací o PIHR
• Často kladené otázky

Komu je kniha určena

Kniha je určena technikům, inženýrům i vedoucím pracovníkům zabývajícím se výrobou desek plošných spojů, ale také všem ostatním, kteří procesy pájení mohou nějakým způsobem ovlivnit, např. návrhářům desek.

Kde lze knihu získat

Kniha je po registraci zdarma ke stažení na http://pihrtechnology.com.

O autorovi

Bob Willis, který provozuje školící a konzultační středisko v Anglii, vytvořil jedny z nejobsáhlejších školících materiálů v elektronickém průmyslu (www.bobwillisonline.com). Jeho specializací je bezolovnaté pájení DPS, ale v posledních 25 letech se zaměřuje i na konzultační činnost s celosvětovou působností v ostatních oblastech výroby elektroniky. Za svoji odbornou činnost získal několik významných ocenění, např. SOLDERTEC/Tin Technology Global Lead-Free Award, SMTA International Leadership Award a IPC Committee Award.