SMT Hybrid Packaging: i v roce 2013 významná událost v oboru

Veletrh SMT Hybrid Packaging, konaný 16.–18. 4. 2013 v Norimberku, nabízí českým firmám opět příležitost získat informace a prezentovat se na předním evropském veletrhu pro systémovou integraci v mikroelektronice. Na této významné mezinárodní akci budou představeny nejnovější produkty, servisní služby a řešení pro všechny obory výroby elektroniky.

Veletrh – místo setkání expertů

Ve středu zájmu odborného veletrhu stojí tato témata: osazování, desky s plošnými spoji, pájení, sítotisk, výroba na zakázku, testování, obalová a spojovací technika. V roce 2012 představilo na celkové ploše 27 700 m2 odborné veřejnosti nejnovější vývoje a trendy 565 vystavovatelů. Podíl firem ze střední a východní Evropy na účasti vystavovatelů ze zahraničí činil v letošním roce 5 %. Z toho byly nejvýznamněji zastoupeni čeští vystavovatelé (40 %). Téměř třetina zahraničních návštěvníků přijela ze zemí střední a východní Evropy, z toho 37 % z České republiky. Celkový počet návštěvníků veletrhu dosáhl čísla 22 318. Jednalo se o návštěvníky převážně z oborů výroby a konstrukce nebo z vedení společností, kteří se z 90 % ve svých podnicích podílejí na rozhodování. Pro podniky aktivní na mezinárodním poli je tedy veletrh SMT Hybrid Packaging ideální platformou, kde mohou navázat kontakty s odbornou veřejností i vystavovateli z mnoha zemí a kde mohou budovat a rozšiřovat své obchodní vztahy.

Kongres – burza znalostí pro praxi

Paralelně k veletrhu se bude opět i v roce 2013 konat kongres, půldenní semináře a workshop k tématu tištěná elektronika. Mezinárodní experti z průmyslu a vědy zde budou informovat o vývoji ve výrobě elektroniky, ukážou konkrétní strategie řešení a pozvou k diskusi. Program zakončí informace o aktuálních trendech a přehled trhu.

Aktuální informace o veletrhu a kongresu najdete na adrese: www.smt-exhibition.com.