Už po šesté se v rámci doprovodného programu veletrhu AMPER v Brně konaly dva semináře pořádané časopisem DPS Elektronika od A do Z. Zatímco první seminář byl zaměřený na elektronické součástky, druhý se věnoval deskám plošných spojů. Všechny prezentace a fotografie z obou seminářů jsou k dispozici na stránkách časopisu DPS (www.dps-az.cz/seminare/amper-2016).
Celkem šest prezentací se zabývalo elektronickými součástkami z různých úhlů pohledu:
– Inovační technologie v montážní mikroelektronice
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Fellow IMAPS
Současné trendy v mikroelektronických technologiích, které směřují k miniaturizaci a inovaci elektronických systémů v souladu se světovým vývojem sledovaným společností IMAPS.
– Metody a řešení testování elektronických součástek ve vývoji a výrobě
Ing. Adam Pavliš, H TEST a. s.
Různé metody testování elektronických součástek od základních pasivních prvků, jako jsou odpory, kondenzátory či cívky, až po výkonové polovodičové komponenty.
– EM4423 – Symbióza mezi světem logistiky a koncovým uživatelem
Ing. Petr Slavík ASICentrum spol. s r. o.
První integrované řešení pro NFC a UHF RFID, komplexní správa napájení z alternativních zdrojů, využití solárních a termoelektrických článků pro napájení elektroniky a inteligentní rozhraní mezi alternativními zdroji energie.
– Konektory Fischer – spolehlivé spojení
Martin Žák, Microdis Electronics s. r. o.
Push-pull odolné konektory pro aplikace v náročném prostředí s krytím IP 50, 68, 69. Signál, napájení, coax, triax, optika, hybridní konektory. Představení výrobního portfolia, příklady aplikací.
– Nové komponenty od Analog Devices
Ing. Karel Dohnal, AMTEK, spol. s r. o.
Nové operační zesilovače, A/D a D/A převodníky, procesory, spínače, multiplexery a izolátory.
– Nástroje a zajímavá řešení pro realizaci vašich aplikací
Ing. Richard Pospíšil HT-Eurep Electronic s. r. o.
Novinky v portfoliu HT-Eurep Electronic, nástroje pro ladění aplikačního HW a SW a další.
Nabitý program tohoto semináře, kterého se zúčastnilo více než 180 návštěvníků, zahrnoval následující témata:
– Návrh DPS s rychlými číslicovými součástkami aneb navrhněte si svůj SBC (Single Board Computer)
Ing. Vít Záhlava, CSc. FEL ČVUT v Praze
V návaznosti na loňskou prezentaci „Návrh DPS s číslicovými součástkami“ byla na konkrétních příkladech popsána řada návrhových pravidel pro obvody typu USB, Ethernet, DDR atd.
– Skryté antény na DPS a tienenie rušivých signálov
Ing. Milan Hammer
Spôsoby tienenia rôznych signálov na DPS, materiály, mechanizmus tienenia.
– Výroba pájecí pasty NeVo
Daniel Pospíšil, NeVo
Produktové portfolio firmy NeVo.
– Technologická podpora ve firmě Amtech
Nikola Hrbek, AMTECH, spol. s r. o.
Představení firmy AMTECH.
– Teplotné simulácie pre elektroniku
Ing. Pavol Cabúk, Ph.D.
KTE – TU v Košiciach
Predstavenie rôznych prístupov k teplotným simuláciám elektronických zariadení.
– Moderní nástroje pro návrh plošných spojů
Ing. Petr Tošovský, Retry s. r. o.
Ukázka funkcí Altium Designeru pro návrh plošného spoje a generování výrobní dokumentace.
– Možnosti analýzy spolehlivosti elektronických zařízení
Ing. Milan Klauz, CADware s. r. o.
Úvod do spolehlivosti elektronických systémů, software pro simulaci spolehlivosti, stanovení střední doby mezi poruchami MTBF.
– Nové možnosti v návrhu DPS
Ing. Radek Řezníček, CADware s. r. o.
Zcela nový program PADS Professional vyplňuje mezeru mezi běžnými a expertními systémy.