Vítejte, dnes je
sobota 21.
prosinec 2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Při návrhu DPS musí konstruktér zohlednit všechny požadavky pro optimální nastavení pravidel v návrhovém systému, které jsou z technologického hlediska závislé na tloušťce desky a Cu fólie. Vychází se především z požadavků zákazníka na tloušťku a typ základního materiálu, proudových odběrů pro napájení a výkonové spoje (určení tloušťky Cu fólie a šířky spojů), použitá pouzdra součástek, vlivu prostředí a způsobu užití osazené DPS a technologických možnosti výrobce. K tomu používáme přiloženou tabulku, ve které jsou zobrazeny kombinace šířek spojů, izolačních mezer, vrtání a mezikruží v závislosti na tloušťce desky a Cu fólie. Uvedené údaje jsou informativní a mohou se lišit podle výrobce. Tabulka je ke stažení na www.ajtechnology.cz.
