Vítejte, dnes je
sobota 21.
prosinec 2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Výrobky firmy Racom s.r.o. se vyznačují vysokou technickou úrovní. Dosažení a udržení této úrovně je závislé jednak na použitých součástkách, ale především na technologiích použitých při výrobě. Firma se proto vybavila moderní linkou na osazovaní desek plošných spojů umožňující oboustrannou povrchovou a smíšenou montáž v souladu s RoHS.
Nanášení pájecí pasty a lepidel tiskem přes kvalitní kovové laserované nebo leptané šablony na sítotiskovém zařízení MPM Accuflex s plně automatickým provozem a finální 2D optickou kontrolou tisku. U jednodušších motivů lze využít poloautomatu SIGMAPRINT s velkým rozsahem nastavitelných parametrů nebo sítotiskového zařízení pro ruční tisk s vedenou stěrkou. Pro vzorková množství je k dispozici dispenzer.
Automatické osazování na automatech MYDATA s více než 190 zakládacími pozicemi, vysokou osazovací přesností, optickým naváděním, optickým centrováním a rychlostí osazování až 16 000 součástek za hodinu. Všechny součástky jsou během osazování mechanicky kontrolovány a u pasivních součástí, diod a tranzistorů může být prováděno elektrické testování základních parametrů, což zcela vylučuje možnost záměny nebo použití vadného materiálu.
Přetavování pájecí pasty metodou pájení v parách (Vapour phase reflow) na zařízení ASSCON zaručuje nejvyšší kvalitu zapájení osazovaných součástek. Přenos tepla kondenzační metodou omezuje možnosti nerovnoměrného prohřátí plošného spoje, fyzikální omezení maximální procesní teploty snižuje teplotní namáhání součástek i DPS v procesu pájení, překrytí kondenzující pájecí kapalinou minimalizuje oxidaci vznikajícího pájeného spoje. Pájení jednodušších sestav resp. vytvrzování lepidla je prováděno v osmizónové horkovzdušné peci HELLER s možností precizního nastavení přetavovacího profilu s ohledem na použité olovnaté i bezolovnaté pájecí pasty, součástky, lepidla a DPS.
Obr. 1. Provozovna osazování DPS sídlí v Blansku a její kapacita umožňuje využití technologií i externími zákazníky.
Pro strojní pájení lepených SMD součástek nebo vývodových součástek olovnatou nebo bezolovnatou pájkou disponuje firma dvěma pájecími vlnami firmy SEHO vybavenými nástřikovým fluxerem a systémem dvojité vlny pro spolehlivé pájení širokého sortimentu součástek.
Pro osazování klasických součástek a nestandardních SMD součástek je provozovna vybavena ručními pracovišti s tvarovacím zařízením a manipulátory. Součástí pracovišť jsou kontrolní místa, vybavená zařízením k provádění mezioperačních kontrol, včetně optické inspekce.
Opravy na DPS, případné úpravy nebo výměna součástí jsou realizovány na špičkovém opravárenském pracovišti PDR s možností optického sesazení osazovaných součástí a precizní bezkontaktní teplotní regulací dle nastavitelných teplotních profilů.
Mytí osazených DPS ultrazvukem nebo postřikem s využitím profesionálního mycího zařízení firmy KrainTek.
Technicko-technologické konzultace ke způsobu zpracování nových i stávajících produktů, zajištění výroby DPS, příprava výroby šablon pro tisk pájecí pasty, popř. lepidla, dodání součástek trvale vedených naším skladem, zajištění nákupu ostatních součástí, opravy osazených DPS, mytí DPS, realizace nestandardních technologií.
