Výstava SMT Hybrid Packaging 2016 upevnila svoji pozici

Koncem dubna proběhla v Norimberku již tradiční výstava zaměřená na systémovou integraci v mikroelektronice – SMT Hybrid Packaging. Návštěvníci i vystavovatelé využili tuto významnou akci jako živou komunikační platformu pro výměnu informací a zkušeností. Během tří dnů mělo 15 tisíc návštěvníků možnost prohlédnout si expozice 420 vystavovatelů z celého světa.

I když tato výstava částečně supluje výrobní část podstatně většího mnichovského veletrhu – productronica, přece jen je mezi nimi rozdíl – SMT Hybrid Packaging probíhá každý rok a více se specializuje na obor systémové integrace v mikroelektronice. Pod tímto označením si lze představit komplexní výrobu elektroniky – ta je dnes založena především na SMT součástkách, a tak se tato výstava věnuje všem technikám a technologiím používaným ve výrobě, od osazování a pájení přes inspekci a testování osazených desek až po čištění, ochranu a CAM software pro přípravu a řízení výroby.

Paralelně s výstavou proběhly také různé doprovodné akce, jako odborné přednášky, soutěže a školení. Zajímavé byly např. některé akce zaměřené na spolehlivost:

• Analýza selhání osazené desky a testování spolehlivosti osazených sestav
• Spolehlivost elektroniky
• Ochrana SMT sestav před defekty a selhání výrobků

Jako velmi praktické se ukázalo spojení vystavovatelů zaměřených na výrobu specializovaných a náročných desek plošných spojů, EMS a optoelektroniky (Optics meets electronics).

Zajímavé exponáty

Anglická firma Pickering Interfaces, která je známá svými VF multiplexery pro testování a simulaci, rozšířila svou nabídku multiplexerů PXI 50 Ω, 600 MHz o novou řadou 18 multiplexerů série 40-760. Všechny tyto multiplexery umožňují automatické ukončení práce z důvodu VSWR efektů, které by jinak degradovaly výkon testovacího systému.

Firma Yamaha Motor IM Europe [2] představila na výstavě nové zařízení pro osazování desek a inspekční systémy. Široký osazovací automat Z:LEX YSM20W je schopen osazovat velké a těžké desky při rychlosti až 80 tisíc součástek za hodinu, přičemž si jinak zachovává všechny vlastnosti své užší verze Z:LEX YSM20. Zvládne desky až 8 mm silné do rozměru 810 × 742 mm, při hmotnosti do 10 kg. Zařízení může být také provozováno pro osazování dvou užších desek najednou. Dalším novým zařízením této firmy byl optický inspekční systém YSi-V 12M TypeHS, který je jejím nejrychlejším 3D zařízením. Pro dokonalý výsledek kombinuje 2D a 3D inspekci s inspekcí pod více úhly.

Na výstavě ovšem nebyla prezentována jen výrobní zařízení, ale také software zaměřený na výrobu elektroniky. Vedle velkých dodavatelů softwaru pro výrobu, jako jsou Valor (divize Mentor Graphics) a Siemens, které jsou zaměřeny zejména na hromadnou výrobu, se tu našly i menší vystavovatelé s neméně zajímavými programy. Tak např. společnost Router Solutions [3] představila svůj program BOM Connector. Jak název napovídá, jedná se o software, který zpracovává data použitých součástek na desce plošných spojů za účelem vypracování nabídky nebo naopak poptávky výroby. V jedné z několika podob je to například grafický kalkulátor nejlepších dostupných cen použitých součástek s ohledem na množství a požadovanou dobu výroby.

Známý výrobce Viscom [4] uvedl na výstavě novou variantu svého úspěšného 3D AOI systému S3088 pod názvem S3088 ultra gold. Toto inspekční zařízení je velmi rychlé (rychlost snímání 3,6 gigapixelů za sekundu). Jeho základem je výkonný kamerový modul XMplus s novou technikou snímání obrazu – při velikosti obrázku 50 × 50 mm se 120 megapixely je inspekční rychlost až 65 cm²/s.

Příští výstava SMT Hybrid Packaging proběhne ve dnech 16.–18. května 2017 v Norimberku [5].