Fuji AIMEX III

V souvislosti s vývojem procesů používaných ve výrobě elektronických obvodů – desek plošných spojů – existuje stále rostoucí poptávka po high-mix, stejně jako variabilní-mix a produkci s proměnlivým objemem výroby s cílem udržet krok se změnami na trhu. Flexibilita se stává jednou z klíčových vlastností osazovací technologie. Už ani zdaleka nejde pouze o to, jak co nejrychleji osadit DPS. Požadavky zákazníků se mění každý den a osazovací technologie musí s těmito požadavky držet krok. Rychlá změna typu výroby, efektivní zavádění nových výrobků nebo osazování odd-shape komponentů – to jsou pouze některé ze základních požadavků trhu. Za účelem splnění těchto požadavků vyvinula firma Fuji flexibilní, rozšiřitelnou platformu AIMEX III.

Platformy AIMEX III a AIMEX IIIC jsou vybaveny nejmodernějšími technologiemi, které již byly úspěšně implementovány do třetí generace platformy NXT. K dispozici je tedy například vision „on the fly“, nová osazovací hlava H24 s výkonem až 37,000 CPH nebo univerzální osazovací hlava DX (Dyna- Head).

1. Optimální pro high-mix výrobu

S kapacitou až 130 pozic pro 8mm podavače je ve své třídě špičkou. AIMEX III také umožňuje zvýšit počet podavačů přibližně 1,5krát – tedy na cca 195 8mm pozic pomocí nových HexaFeeders. Kromě toho je také pomocí DynaHead (DX) možné, aby jeden stroj podporoval (a osazoval) širokou škálu velikostí komponentů od 0402 (01005")* až do 74 × 74 mm. AIMEX III tedy může být použit i jako all-in-one řešení.

* 0402 (01005") Elektronické součástky 0,4 × 0,2 mm

2. Podpora pro variable-mix, variable-volume produkci

AIMEX III může být vybaven modulem Coplanarity a LCR měřením osazovaných komponentů. Použití těchto funkcí zajištuje zjištění defektu komponentu ještě před osazením a udržení vysoké kvality výrobního procesu dokonce i pro variable-mix variable-volume.

3. Podpora velkých panelů

AIMEX III podporuje panely o velikosti od 48 × 48 mm až po 774 × 710 mm, dostupná je i konfigurace s dvojitým dopravníkem. Jako option je k dispozici „automatic back up pin“, kdy v průběhu změny výroby osazovací hlava sama osadí podpůrné piny pod DPS.

4. Zvýšená produktivita

Vyšší produktivita díky osazovací hlavě H24 s výkonem až 37,000 CPH a přesností ±38 μm.

Podrobnější informace o těchto produktech najdete na webových stránkách výrobce: http://smt.fuji.co.jp/e/ nebo na http://amtech.cz.