Zalévací hmoty pro elektroniku

Základní kritéria pro jejich výběr

Zalévací hmoty (ZH) se v elektronice používají pro ochranu jednotlivých součástek, osazených desek plošných spojů, zalévání a zapouzdřování celých elektronických bloků apod. V tomto příspěvku jsou těmito hmotami míněny jednosložkové či vícesložkové systémy kapalné či pastovité konzistence (stav před vytvrzením).

Často se setkáváme s tím, že požadavek na zalévací hmotu je formulován velmi obecně např. tímto způsobem: „Potřebujeme zalévací hmotu či tmel pro ochranu desky plošných spojů či důležité součástky případně zalití celé sestavy. Cílem je stabilizace elektrických parametrů nabídněte vhodný materiál“.

Žádné další požadavky týkající se např. předpokládaných provozních podmínek nebývají zájemcem specifikovány. Existuje přitom mnoho typů zalévacích hmot s nejrůznějšími parametry a možnostmi, ale i omezeními jejich použití.

V dalším textu jsou základní parametry stručně charakterizovány. Tím by mělo být umožněno vývojovým a výrobním technologům ujasnit si požadavky a plně využít výhod jednotlivých materiálů.

Výrobci většinou definují ve specifikaci pouze některé z dále uváděných parametrů. Parametry ve specifikaci jsou většinou měřeny podle podnikových norem (CTM), některých národních norem (ASTM, BS, DIN, MIL, ČSN) případně mezinárodně uznávaných norem (EN).

Požadavky na zalévací hmoty

Měly by se provádět podle následujících bodů:

1. z hlediska zpracování hmoty ve výrobním procesu viz tab. A1 a A2
2. z hlediska konečných parametrů hmoty po vytvrzení viz tab. B1 a B2
3. další požadavky viz tab. C.

Stručný výčet v předchozí části naznačuje, že výběr zalévacích hmot není snadná záležitost. Tato informace byla zpracována na základě kontaktů se zájemci a uživateli zalévacích hmot. Zcela určitě není vyčerpávající, obsahuje pouze základní kritéria. Při výběru materiálu je vhodné postupovat společně s dodavatelem zalévacích hmot.