Sherlock analyzuje spolehlivost osazené desky včetně pájených spojů

Americká společnost DfR Solutions [1] představila novou verzi (5.3) svého softwaru Sherlock Automated Design Analysis pro analýzy spolehlivosti osazených desek plošných spojů. Hlavní novinkou je schopnost provádět analýzy vlivu teploty na mechanické namáhání částí desky. Tak je například možné analyzovat spolehlivost pájených spojů během teplotních cyklů.

Pájené spoje jsou vystaveny během změn teplot vysokému pnutí uvnitř spoje, což ovlivňuje jeho životnost. Sherlock je jediný softwarový nástroj, který dokáže tuto a další podobné záležitosti na desce plošných spojů řešit.

Teplotně-mechanické analýzy, které nyní Sherlock zvládá, umožňují obecně simulovat mechanické zatížení jednotlivých částí desky, součástek i pájených spojů v důsledku změn teploty. Problémy, které na desce v souvislosti s teplotou vznikají, podstatným způsobem negativně ovlivňují spolehlivost celého elektronického zařízení.

Sherlock Automated Design Analysis je jediným softwarovým nástrojem svého druhu. Na rozdíl od analýz spolehlivosti elektroniky založené na spolehlivosti součástek se Sherlock zaměřuje na analýzu spolehlivosti osazené desky plošných spojů. K tomu využívá tzv. fyziku selhání (Physics of Failure − PoF), která je založena na znalosti příčin a mechanizmů selhání, čímž se liší od statistických modelů spolehlivosti. Automaticky převádí ECAD a MCAE data do 3D modelů, které používá k analýze metodou konečných prvků (Final Element Analysis – FEA). Analýza je provedena v řádu hodin a umožňuje odhalit možné skryté problémy. Kromě mechanického namáhání v důsledku teplot umí analyzovat i podobné zatížení v souvislosti s vibracemi desky.

Další informace o programu Sherlock lze nalézt také na webovém portálu DPS [3].