Na 86 stranách této publikace je uveden jak stručný přehled vývoje pouzder a způsobů pouzdření v elektronice, tak i některé nové aspekty důležité pro návrh a volbu pouzder s ohledem na aplikace. Informace, které jsou v této publikaci uvedeny, patří do skupiny základních znalostí, a měly by být v přiměřeném rozsahu samozřejmostí pro každého, kdo přichází do styku s návrhem, výrobou a servisem elektronických obvodů a systémů. Cílem této knihy je podat základní informace o pouzdření v elektronice, které se dynamicky vyvíjí, stručným a jasným způsobem. Text je doprovázen mnoha názornými obrázky, grafy a tabulkami, které činí předávané informace přehlednějšími.
1. Úvod
2. Vývoj pouzdření v elektronice
3. Způsoby pouzdření
4. Nosný substrát – základy pouzdření
5. Propojovací techniky
6. Požadavky na pouzdra a jejich návrh
6.1 Elektrický návrh
6.2 Tepelný návrh
6.3 Chlazení elektronických sestav
6.4 Termomechanický návrh
6.5 Počítačové simulace teplotního namáhání
6.6 Mechanický a termomechanický návrh pouzdra
7. Provedení a typy pouzder
8. Závěr
Na konci knihy je přidán seznam použité literatury a použitých mezinárodních zkratek z oblasti pouzdření součástek.
Publikace je určena všem, kdo mají zájem si osvojit nebo rozšířit vědomosti v oblasti pouzdření mikroelektronických obvodů a systémů.
Knihu vydalo VUT v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky, v roce 2016.
Zájemci se mohou obrátit přímo na autora knihy (szend@feec.vutbr.cz).
Autor knihy je docentem na Ústavu mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, kde se věnuje oblasti mikroelektronického hardwaru. Je zakladatelem laboratoře mikroelektronických montážních technologií a pouzdření, což bylo spolu s jeho publikační a přednáškovou činností oceněno čestným členstvím v International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS), které mu bylo uděleno v roce 2007 v San Jose (USA). V současné době je prezidentem české a slovenské sekce IMAPS.