Pravidla pro selektivní pájení – publikace ke stažení zdarma

Pokud začínáte se selektivním pájením, mohla by vám přijít vhod zcela nová publikace nizozemské společnosti Vitronics Soltec Oosterhout [1] − „Design rules for selective soldering assemblies“, která se věnuje právě tomuto tématu.

Na dvaceti stránkách popisuje základní pravidla a vhodná doporučení. Vysvětluje možnosti selektivního pájení s ohledem na velikost a hmotnost desky, požadavky na volný prostor na desce, výšku součástek na obou stranách desky, otvory pro pozicování desky v pájecím zařízení atd. Uvedená doporučení tak nejsou vztažena jen na vlastní pájecí proces, ale zahrnují také požadavky na samotný návrh desky plošných spojů.

Praktické informace jsou shrnuty do čtyř kapitol:

• Rozměry desky a specifikace obecně
• Pájený spoj a návrh desky
• Požadovaný volný prostor pro multi wave
• Požadovaný volný prostor pro select wave

V těchto kapitolách jsou potom rozepsána další jednotlivá témata, jako např.: pájitelnost, rozměry desky, tolerance pro rovinnost desky, hmotnost desky a její rozložení, volný prostor od hrany desky, otvory pro pozicování, oblasti desky pinů pro její zvedání… a další.

Text je doprovázen názornými obrázky vč. uvedení požadovaných rozměrů a vzdáleností. Uvedená pravidla a doporučení mají obecnou platnost a nejsou vázána na konkrétní typ zařízení pro selektivní pájení. Publikace obsahuje užitečné tipy pro návrh desek, které mají být pájeny metodou selektivního pájení. Nevhodně provedený návrh desky totiž může ve svém důsledku selektivní pájení zcela znemožnit. Publikace „Design rules for selective soldering assemblies“ je zdarma ke stažení na webovém portálu SMTnet [2].