Dnes, kdy konstruktéři usilují u každé desky plošných spojů o větší funkčnost, se stává integrita signálu důležitější než kdykoli předtím. Současně se zařízení stále ztenčují, zmenšují a stávají kompaktnějšími, a proto je složitější na deskách plošných spojů vystačit s místem.
Nový CoolZorb 400 dává konstruktérům mnohem více požadované flexibility tím, že v jednom řešení jednak zlepšuje celistvost přenosu signálu a jednak zajišťuje stálost teploty. Tento inovativní výrobek může urychlit proces vytvoření, může zjednodušit výrobní procesy a vést k úsporám materiálových nákladů.
CoolZorb 400 je hybridní materiál, který funguje jak jako absorbér elektromagnetické interference (EMI), tak i vodič tepelné energie. Výrobek se používá jako tradiční materiál tepelného rozhraní, který se umístí mezi zdroj tepla, jako např. integrovaný obvod, a chladič nebo jiné zařízení pro transformaci tepla nebo kovový podvozek. Materiál na bázi silikonu může současně ochránit elektroniku jak před EMI, tak i teplem, tudíž vyvíjejícím konstruktérům ušetří jak místo, tak i peníze.
„Jako důsledek mnoha nových a vznikajících tlaků na vývoj, kterým čelí výrobci elektroniky v odvětvích, jako jsou např. IT/Datacom, bezdrátová zařízení, telekomunikační infrastruktura a smartphony/ tablety, se aplikace strategií regulujících teplo a ochranu před EMI stala komplexnější,“ vysvětluje Naoto Mizuta, zástupce generálního ředitele pro úsek materiálů společnosti Laird. „Použití hybridních řešení, jako je CoolZorb 400, které vyřeší jak otázku tepla, tak i EMI, má velkou budoucnost.“
Tento výrobek je k dostání v plátech (12" po velikosti 12") a jako nařezané díly podle specifikací zákazníka. Standardní tloušťka plátů je .020", .040" a .100", ale na objednávku lze dodat i jinou tloušťku.
CoolZorb 400 zajišťuje tepelnou vodivost a oslabuje EMI v rozsahu mikrovlnné frekvence s nejlepším výkonem při nebo nad 5 GHz.
Celý článek naleznete na webu: http://www.atd-elektronik.cz/novinky.html