Dnešní doba je charakterizována rychlým vývojem přinášejícím řadu nových možností, které se promítají do nových výrobků. Současně je patrná a žádoucí také snaha po dosažení úspor, a to jak u výrobců, tak uživatelů. To lze ovlivnit jak v samotném návrhu nových elektronických obvodů a systémů, tak také optimalizací a inovací stávajících produktů. Jednou ze základních cest je modernizace a optimalizace technologických postupů a druhou, úzce související, využití softwarových prostředků pro simulaci. S jejich pomocí lze dosáhnout nemalé časové i materiálové úspory ve srovnání s často složitým a zdlouhavým experimentálním ověřováním. A právě na tuto problematiku je zaměřena 4. mezinárodní konference IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society), která se uskuteční ve dnech 25.– 26. října 2018 v Brně.
V prvním bloku budou na konferenci představeny vybrané softwarové nástroje určené pro usnadnění návrhu a optimalizaci konstrukce elektronických obvodů. Prezentace budou zaměřené na jejich praktické využití v konkrétních aplikacích. Stěžejní část tvoří produkty ANSYS (SVS FEM), dále PLM Siemens (TechSim Engineering), Solid Edge (Ing. Miroslav Rusiňák s. r. o.) a představeny budou také další praktické softwary určené pro odhad spolehlivosti elektronických obvodů, pro podporu chlazení atd. Doplňující částí budou prezentace z průmyslu zaměřené na nové technologické aspekty v oblasti výroby a montáže DPS, včetně jejich čištění (PragoBoard, Pbt, Pbt Works, Koenen/ IMT) atd. Součástí bude i přednáška o moderních pasivních součástkách z evropského institutu pasivních součástek (EPCI).
Druhý blok bude tvořit workshop „Výzkumné a vývojové kapacity na českých a slovenských technických univerzitách“, kde zástupci ČVUT v Praze, ZČU v Plzni, TU v Košicích a VUT v Brně představí některé své progresivní možnosti výzkumu a vývoje v oblasti mikroelektronických montážních technologií, včetně diagnostiky a testování.
Třetí blok budou tvořit prezentace vědeckých a akademických pracovníků, včetně doktorandů, zaměřené na inovativní výzkum v mikroelektronice, přednesené krátkou a výstižnou formou (flash).
Konference proběhne tradičně na Vysokém učení technickém v Brně pod záštitou ředitele Středoevropského technologického institutu VUT (CEITEC) prof. Radimíra Vrby a proděkana FEKT pro vnější vztahy doc. Jiřího Háze. Jedním z hlavních cílů konference je podpora a posílení spolupráce akademické komunity s odborníky z průmyslu v oblasti výzkumu, vývoje, výroby a využívání elektronických systémů (podle hesla světového IMAPS „Vše od čipu až po systém“ – www.imaps.org).
K tomu přispívá také společenský večer s přátelskou atmosférou této konference, jehož součástí bude i kulturní program. Účastníci předešlých konferencí mají v paměti z minulých ročníků projížďku Brnem pivní „šalinó“ či prohlídku katedrály Petrov s živým pěveckým koncertem.
Bližší informace naleznete na stránkách www.imaps.cz nebo případné dotazy na e-mail: szend@imaps.cz