Zajímavosti z IMAPS flash konference 2018

Ve dnech 25. a 26. listopadu 2018 proběhl na Vysokém učení technickém v Brně již 4. ročník konference mezinárodní společnosti pro mikroelektroniku a pouzdření − IMAPS. Cílem konference bylo prezentovat novinky z oblasti mikroelektronických technologií v rámci poslání IMAPS, kterým je vytvoření seriózních kontaktů mezi tuzemskými firmami a institucemi, ale také otevřít cestu českým subjektům na zahraniční trhy a ke spolupráci. Kromě flash prezentací doktorandů a vědeckých pracovníků bylo prezentováno 12 hlavních příspěvků zaměřených na aktuální novinky z oblasti simulací a optimalizace elektronických obvodů a systémů.

Využití simulací pro praktický návrh a analýzu termomechanického stresu na DPS prezentovala dvěma příspěvky společnost SVS FEM s. r. o., ve kterých zdůraznila propojení Ansys Slwave (výkonová a signálová integrita), ANSYS Icepack (teplotní analýzy) a ANSYS Mechanical (analýzy mechanického namáhání).

Firma TechSim Engineering s. r. o. představila nové řešení SIMCENTER pro multifyzikální simulace DPS zahrnující problematiku chlazení, pevnosti, životnosti a dalších inženýrských úloh. Prezentován byl rovněž program STAR CCM+ pro výpočet proudění tekutin a jeho modul pro výpočet chlazení elektroniky „Electronic cooling toolset“, ve kterém je možné řešit i složité úlohy, například problematiku usazování prachu v elektronice, reálný výpočet chladicích ventilátorů uvažující jejich rotaci nebo tepelné trubice.

Poskytovatel služeb inženýrského designu orientovaný na letecký průmysl, firma Ing. Miroslav Rusiňák s. r. o., představila systém Solid Edge 2019 z portfolia společnosti Siemens. Ten ve své 31. verzi umožňuje integrovat mechanický a elektrický návrh elektronických systémů pomocí modulu Solid Edge Wiring and Harness Design, který umožňuje navrhovat kabelové svazky ve schématu i ve 3D. Modul podporuje analýzy navrženého elektroschématu a změny automaticky provádí ve 3D návrhu.

Firma CADware s. r. o. se prezentovala dvěma přednáškami. První byla zaměřena na odhad spolehlivosti elektronických obvodů s pomocí programu fiXtress. Ten přihlíží k použitým součástkám, vybranému standardu, prostředí použití, teplotě a vytížení součástek. Druhý příspěvek byl zaměřen na software FloEFD pro simulaci chlazení elektronických systémů přímo ve 3D prostředí běžných MCAD programů.

Pragoboard s. r. o., výrobce DPS a laserem řezaných nerezových šablon pro osazování SMD, prezentoval nejen nové technologie, ale také řadu praktických poznatků vhodných pro dosažení optimálního provedení DPS.

Firma PBT Works s. r. o. se ve svém příspěvku věnovala čištění DPS v návaznosti na normy IPC (zejména IPC J-STD 001, která představuje velkou změnu v náhledu na kvalifikaci nových výrob a výrobků). Přednáška byla zaměřena na porovnání stávající metodiky hodnocení čistoty měřením iontových zbytků s navrhovanou novou optickou metodou, která může zrychlit proces kvalifikace a zajistit validaci změn v čisticím procesu.

Společnost PBT Rožnov p. R. zaměřila svůj příspěvek na průmyslovou CT tomografii, která provádí rentgenovou inspekci ve 3D a tím umožňuje komplexní vyhodnocování poruch elektronických sestav v podobě trhlin, prasklin, pórů apod., včetně měření.

UNITES Systems a. s. představila jedinečný univerzální tester diskrétních součástek Unimet 3000, který se používá zejména pro náročné aplikace v rámci Evropské kosmické agentury (ESA). Firma je obecně zaměřena na elektronické testování na všech úrovních, včetně automobilového průmyslu.

Poslední dvě přednášky byly věnovány pasivním součástkám. Jako první představil Ing. Tomáš Zedníček, Ph.D. z EPCI (European Passive Components Institute) nové trendy ve vývoji pasivních součástek pro elektroniku se zaměřením na kondenzátory, kde MLCC kondenzátory pro povrchovou montáž tvoří dominantní oblast. Jako druhý prezentoval doc. Ing. Pavel Mach z ČVUT v Praze zajímavé poznatky z oblasti aplikace vodivých lepidel v elektronice.

Na konferenci se také představila firma TME Czech Republic s. r. o., která je dnes jedním z největších globálních distributorů elektronických a elektrotechnických součástek, komponentů pro průmyslovou automatizaci a dílenského vybavení.

Součástí konference byl také společenský večer, který se konal na Masarykově okruhu, kde si účastníci konference nejen prohlédli nový cvičný polygon, ale také projeli jedno kolo po trati Grand Prix, aby si na závěr udělali i společné foto na stupních vítězů.