Pájecí pasta ALPHA® OM-358

S mimořádně nízkou tvorbou bublin, vysoká spolehlivost, splňuje požadavky směrnice RoHS, nulový obsah halogenů

Vysoce spolehlivá pasta od společnosti Alpha Assembly ALPHA® OM-358 je bezoplachová pájecí pasta neobsahující olovo ani halogeny, určená k pájení všech typů dílů včetně součástek se spodními vývody a zajišťuje mimořádně nízkou tvorbu vzduchových bublin. Pájecí pasta ALPHA® OM-358 dosahuje třídy IPC III ohledně tvorby vzduchových bublin u dílů BGA a méně než 10 % vzduchových bublin u dílů se spodními vývody. Tato pasta je určena pro pájení s mimořádně nízkou tvorbou bublin u vysoce spolehlivých slitin, jako je například Innolot nebo tradiční slitiny SAC.

Pasta ALPHA® OM-358

• Mimořádně nízká tvorba vzduchových bublin: Zvyšuje stabilitu procesu a tepelnou a elektrickou účinnost při pájení i těch nejnáročnějších dílů.
• Vynikající charakteristiky elektromigrace: Splňuje požadavky J-STD-004B IPC-TM-650 při 100 μm pro zajištění elektrické spolehlivosti a funkčnosti dílů s malou roztečí.
• Široké procesní okno při přetavení: Umožňuje vysoce kvalitní pájení složitých sestav DPS o vysoké hustotě pomocí profilů s přímým náběhem a smáčením od 150 do 200 °C.
• Dobrá úroveň minimalizace vzniku náhodných kuliček pájky: Minimalizuje opravy a zvyšuje výtěžnost při prvním průchodu.
• Dobrá spojovací a smáčecí účinnost: Spojuje až do 170 μm a přitom vykazuje dobré smáčecí charakteristiky a spolehlivost pájeného spoje.
• Vynikající pájený spoj a kosmetika zbytků tavidla: Snadná penetrace a čiré zbytky tavidla umožňují dobrý kontakt sondy během kontroly kvality.