Veletrh productronica. Přední světová výstava elektronického průmyslu

Když se v polovině listopadu zavřely brány mnichovského výstaviště, bylo zřejmé, že veletrh productronica potvrdil svoji pozici přední světové výstavy zaměřené na obor elektroniky.

Závěrečná zpráva uvádí 44 tisíc návštěvníků z 96 zemí, kteří si přišli prohlédnout nejnovější produkty více než 1 500 vystavovatelů ze 44 zemí. Oproti předchozím letům se mohl tento ročník výstavy také pochlubit větší výstavní plochou.

Časopis DPS je již tradičním mediálním partnerem výstavy productronica, a tak se můžeme podělit o některé vlastní dojmy z průběhu tohoto veletrhu.

Letošní productronica probíhala celkem v šesti halách tematicky zaměřených na jednotlivé oblasti výroby elektroniky. První dvě haly sektoru B navíc obsadila výstava SEMICON Europe 2019, která probíhala paralelně a byla volně přístupná. Prohlédnout si detailně všechny expozice bylo v podstatě nemožné, a tak bylo potřeba si předem promyslet, o který segment výstavy se zajímat.

V jednotlivých halách mohl návštěvník najít snad vše, co je potřeba pro výrobu elektroniky a částečně i pro její vývoj: přímý osvit desek, prototypová i hromadná výroba holých desek, tiskárny pasty, pájecí zařízení, lakovací a dávkovací stroje, AOI i SPI a AXI inspekční zařízení, ale také měřicí a testovací zařízení, kabely, roboti, čisticí prostředky, software pro přípravu výrobu a řízení strojů a mnoho dalších věcí, bez kterých se žádná výroba neobejde.

Obr. 1 Veletrh productronica 2019

Pochopitelně, že mezi návštěvníky bylo nejvíce slyšet němčinu, ale trochu překvapivě také italštinu. Italové totiž tvořili druhou nejpočetnější skupinu návštěvníků. Dobře si ale vedla i naše země, když návštěvníci z Česka byli celkem osmí v pořadí z celkového počtu 96 zemí.

Na výstavě nechyběly ani expozice českých a slovenských firem. Některé z nich využily možnosti prezentace v rámci společného stánku agentury CzechTrade.

Doprovodný program

Ve vstupní hale probíhala již tradičně soutěž v ručním pájení - IPC Hand Soldering Competition (obr. 2), kterou organizovala asociace IPC. Pod dohledem certifikovaných expertů se účastníci soutěže snažili podle konkrétního zadání během jedné hodiny ručně osadit desku plošných spojů. Hodnotil se čas, provedení a funkčnost desky. V tvářích soutěžících bylo vidět maximální soustředění na práci, a to i přesto, že byli vystaveni zvědavým pohledům přihlížejících návštěvníků z jedné strany a hodnotících odborníků z druhé.

Obr. 2 Soutěž IPC Hand Soldering Competition

Veletrh productronica samozřejmě nebyl jen o prezentaci zavedených firem a jejich produktů. Snahou bylo přilákat i začínající jednotlivce a firmy, nadané studenty nebo poukázat na zajímavé inovace. V této souvislosti proběhly na výstavišti tři významné akce: Accelerating Talents měla za úkol seznámit studenty a mladé odborníky s řadou aktivit, které nabízí obor výroby elektroniky, zatímco productronica Fast Forward umožnila deseti vybraným start-upům představit své inovativními produkty (např. bezdotykovým osazovacím zařízením). Třetí akcí pak bylo ocenění inovací, pod názvem productronica Innovation Award, kdy byly hodnoceny produkty a řešení osmdesáti vybraných firem v šesti oblastech výroby.

Zajímavé exponáty

Společnost Nordson ASYMTEK, která je ve světě známá svými výrobky pro dávkování a nanášení ochranných laků na desky plošných spojů, představila několik novinek. Nová linka Panorama™ S-Line, která zajišťuje nanášení ochranných povlaků na desky, zabere díky svému dvoupatrovému uspořádání poloviční plochu. Má zabudovaný modul pro nanášení povlaků, vytvrzení naneseného povlaku a automatický inspekční systém. Senzor tloušťky povlaku umožňuje nastavit jeho hodnotu podle potřeby. Linka dokáže komunikovat s dalšími výrobními zařízeními a je tak plně připravena pro nastupující Průmysl 4.0. Na stánku jsem měl možnost vstoupit do 3D virtuální reality celého procesu odehrávajícího se uvnitř tohoto zařízení. „Jako” deska plošných spojů jsem se nechal vložit do linky, nanést na sebe ochranný povlak, přežil vytvrzení i následnou inspekci kvality. Video zachycující celý proces uvnitř linky je pak k dispozici na YouTube. Firma Nordson Asymtek na výstavě také představila své nové zařízení pro nanášení povlaků - přesný dispenzer Forte™ Series se dvěma hlavami, které mohou nanášet povlaky simultánně s vysokou frekvencí, čímž se potřebná doba procesu zkrátí na polovinu.

Německá firma Asscon se na výstavě prezentovala svým zařízením pro pájení v parách, které je energeticky výrazně účinnější než běžně používané pece na pájení přetavením. Zatímco reflow pece spotřebují kolem 15-20 kW energie za hodinu, odpovídající pec pro pájení v parách spotřebuje pouze 4,5 kW za hodinu. Pájení v parách přináší kromě toho i další důležitou výhodou – proces pájení probíhá při nižších teplotách než při přetavení reflow.

Obr. 3 Asscon - energeticky úsporné zařízení pro pájení v parách

Rovněž německá společnost Eutect GmbH představila automatické pájecí zařízení, které používá kolaborativního robota firmy German Robotics. Robot a pájecí zařízení, včetně automatické výměny pájecích hrotů a přisouvání pájecího drátu, tvoří dohromady jeden celek, který lze přizpůsobit pájecím zařízením od různých výrobců. Volba robota typu kobot vyplynula z potřeby ochránit pracovníky kolem pájecí stanice. Robot je vybaven senzory v sedmi osách a může tak velmi spolehlivě a přesně pájet i těžko přístupná místa.

Obr. 4 Eutect - pájecí zařízení namontované na ruce kobota

Americká firma Indium Corporation vystavovala novou pájecí slitinu DurafuseTM LT. Ta zaručuje vysokou spolehlivost pájeného spoje v aplikacích, kde se při reflow pájení vyžaduje nižší pájecí teplota, v tomto případě pod 210 °C. Durafuse™ LT je založen na dvou slitinách - jedna obsahuje indium, druhá je slitinou SAC. Indium má teplotu tání nižší než cín.

Společnost Saki Corporation je známá především jako výrobce automatických inspekčních zařízení, ať už optických, nebo X-ray. Na výstavě předvedla například kompaktní a lehké 3D-CT rentgenové zařízení 3Xi-M110 určené pro inspekci osazených desek plošných spojů přímo v lince. Jeho výhodou je krátká doba, po kterou jsou desky se součástkami vystaveny rentgenovému záření, a nové funkce pro inspekci kvality pájených spojů, zejména těch schovaných na spodní straně součástek. Saki využívá vlastní PCT (Planar Computed Tomography), která zajišťuje přesné objemové měření a rekonstrukci tvarů k tomu, aby zařízení našlo známé problémy v pájených spojích (voids, head-in-pillow atd.). Při pohledu na tak „velkou plechovou bednu“ se zdá označení tohoto zařízení jako kompaktního a lehkého poněkud přehnané. Je však třeba si uvědomit, že jeho celková hmotnost (3 100 kg) je přece jen o 40 % nižší, než mají jiné typy obdobných zařízení, a přitom zabere o 25 % méně plochy. Rentgen zvládne desky až do velikosti 360 × 330 mm.

Obr. 5 Saki 3D-CT rentgenové zařízení 3Xi-M110 pro práci v lince

Ve stánku společnosti Siemens byl prezentován software pro přípravu podkladů pro výrobu – Valor NPI a Valor VPP. Zatímco Valor NPI provádí detailní kontrolu vstupních dat včetně správně provedených pájecích plošek pro dané součástky a daný způsob pájení, Valor VPP zpracovává vstupní data pro potřeby řízení výrobní linky (osazování a následná inspekce). Dobrou zprávou je, že kromě formátu ODB++ dokáže program i nadále zpracovávat data v tradičních formátech (Gerber, výpis materiálu, pick & place data).

Zajímavé produkty představila také americká společnost Akrometrix, která nabízí hned několik zařízení pro měření zvlnění a pnutí desek plošných spojů i součástek v závislosti na teplotě, a to až do velikosti 600 × 600 mm.

Příští výstava productronica se bude konat opět v Mnichově ve dnech 16.-19. listopadu 2021.