Dostat se do vozidla není zase tak těžké. Alespoň ne pro lidskou osádku. Vždyť dnes v ruce nemusí držet ani klíč. Automobily jsou totiž elektronickými systémy doslova prošpikovány. Jen ta jejich cesta na palubu bývá mnohem složitější a někdy i déle trvá. To by se mohlo změnit.
Zatímco nejrůznější logické obvody běžně vyřešíme přes programovatelná hradlová pole, v případě smíšených signálů mohou dávat větší smysl právě konfigurovatelné struktury typu CMIC, tedy „Configurable Mixed-Signal IC“. Ve společnosti Dialog Semiconductor je rovněž nacházíme pod chráněným označením GreenPAK™, které již můžete znát i z webových stránek DPS [1].
Ve své podstatě se jedná o programovatelnou součástku nebo, chcete-li, matici s non-volatilní pamětí (OTP) uchovávající data i po vypnutí napájení. Když je systém aktivován, budou data zkopírována do registru SRAM (bufferu), odkud se rovněž daný čip, včetně všech svých bloků a propojení, sám nakonfiguruje [2]. Vývojáři tak dokážou se sníženým proudovým odběrem a ještě k tomu na minimální ploše, která může být oproti klasickému návrhu i desetinásobně menší, zapracovat spoustu systémových funkcí. Na základě obslužného softwaru a vývojového kitu by mělo být možné vytvořit a naprogramovat flexibilní zákaznický obvod opravdu rychle. Dialog rovněž umožňuje programovat prvky GreenPAK™ přímo ve výrobě, minimálně však v počtu třech tisíc kusů, což odpovídá množství na jednom kotouči. K tomu je zapotřebí dodat schválený soubor.
Obvodů je na výběr celá řada [2], přičemž ty nejmenší mohou v pouzdrech typu STQFN s osmi vývody měřit pouze 1,0 × 1,2 mm. Ušetříme s nimi až několik desítek součástek, díky menšímu počtu spojů na desce navýšíme spolehlivost, a protože se obejdeme bez diskrétních rezistorů v napěťových děličích, pull-upů, pull-downů apod., ušetříme i nemálo energie. Zároveň komplikujeme práci reverzním inženýrům a těšit nás může i vědomí, že každý obvod GreenPAK™ byl již ze 100 % otestován, přičemž u diskrétních součástek se tak může činit až na úrovni výsledné desky. Jakoby tomu ale pořád něco scházelo. Tedy až do letošního srpna, kdy výrobce s prvky CMIC konečně proniká do světa automobilového průmyslu [3], ve kterém býváme často omezováni právě diskrétní povahou jednotlivých součástek, resp. standardně řešenými IO. První vlaštovka nese označení SLG46620-A a v pouzdrech typu TSSOP s 20 vývody nabídne dle obr. 2 osmibitový A/D převodník s postupnou aproximací, zesilovač PGA se stavitelným ziskem, dva D/A převodníky, šest analogových komparátorů ACMP, dvě napěťové reference, 26 LUT, tři DCMP/ PWM, 10× CNT/DLY, 12× DFF/LATCH, trojí interní oscilátory nebo např. 18 GPIO [4]. To vše s nálepkou „AEC-Q100 Grade 2“.
[1] Struktury CMIC na webu DPS, https://www.dps-az.cz/vyhledavani?kw=cmic
[2] Technologie GreenPAK™, https://www.dialog-semiconductor.com/configurablemixed-signal
[3] Tisková zpráva, https://www.dialogsemiconductor.com/press-releases/dialog-semiconductor-first-marketautomotive-grade-configurable-mixedsignal-ics
[4] Obvody SLG46620-A, https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46620-a