Terminologie pro montáž v elektronice

Terminologie, která popisuje management, návrh, výrobu, montáž a zkoušení elektronických sestav je dnes obsažena např. v dokumentech IPC-T-50F [1], IEC 60194:2006 [2]. Dokument IPC lze získat na webu, ve verzi PPT. Dokument IEC lze prohlížet (tisknout) z webu ÚNMZ, pomocí aplikace ČSN-online. Oba dokumenty používají stejné třídění, tj. shodné termíny mají v obou dokumentech shodný kód (např. 60.1319 na obr. 1 a obr. 2).

Obr. 1 Definice a ilustrace k termínu Acces Hole v IPC-T-50F. Shodná definice a ilustrace je v IEC 60194

Obr. 2 Definice a ilustrace k termínu Přístupový otvor v ČSN EN 60194:2007 [4] (odpovídá IEC 60194:2006)

Poslední (připravované) vydání těchto dokumentů již neuvádí příslušné zatřídění termínů, jelikož zatřídění není vždy jednoznačné. Pro popis plného pokrytí problematiky montáže v elektronice byla vytvořena zjednodušená a aktualizovaná verze uvedeného třídění, protože např. „tištěná elektronika“ již neodpovídá osazené ohebné desce s plošnými spoji. Těžištěm návrhu byla původně neosazená deska, později osazená deska a nyní jde zejména o výslednou elektroniku, tj. elektronickou sestavu pro zákazníka, jejíž návrh volí technologie podle předpokládaného objemu výroby (podle sériovosti) atd.

Dále jsou uvedeny jednotlivé třídy (11, 12…97), které jsou popsány názvy třídy, zkrácenou charakteristikou třídy a případně několika příklady termínů z příslušné třídy. Aktualizace v třídění (proti IPC/IEC) je zde zvýrazněna hvězdičkou u názvu.

1 Administrativní

11 Zpracování dat

Software a hardware, který je používán při zpracování dat, která spadají do administrativních odpovědností a/nebo funkcí.

12 Personál

Zdravotní aspekty výroby, bezpečnosti, výhody, péče atd.

13 Vybavení

Budovy nebo závody, které provádějí funkce montáže elektroniky.

14 Prostředí

Vypouštění materiálů do prostředí, manipulace nebo zpracování a likvidace odpadu (rakovinotvorného i jinak nebezpečného).

17 Vztahy odběratel/dodavatel

Správa přístupu k problémům zákazníků nebo uspokojování zákazníků a rovněž politika pro volbu dodavatelů nebo hodnocení dodavatelů.

2 Návrh elektronických sestav

20 Konstrukční návrh

21 Elektrický návrh

Pracovní stanice, software, metody a hardware, analýza dopravního zpoždění, analýza přeslechů, předpovídání dielektrických ztrát, analýza řízení impedance, konverze booleovské logiky, přímý přenos dat, předpovídání tepelných ztrát atd.

22 Návrh osazené a neosazené desky s plošnými spoji

Osazené a neosazené desky s plošnými spoji. Zařízení a softwarové algoritmy pro návrh pomocí počítače (CAD), kontrola návrhových pravidel, přímý vstup dat z pracovní stanice (CAE) atp.

23 Návrh podsestavy

Návrh podsestavy, skupiny součástek, které jsou určeny, aby vykonávaly elektrickou nebo elektromechanickou funkci.

24 Generace fotonástrojů a fotografické procesy

25 Generace e-dat pro výrobu

Popis metod, využívaných technikami a datovými formáty pro konverzi dat návrhu pro číslicové řízení výrobních nástrojů.

26 Technická dokumentace

Tištěná a elektronická média, která definují podrobnosti a montážní výkresy.

3 Součástky elektronické sestavy

30 Obecné termíny (problematika popisu součástek)

Popis fyzikálních, mechanických a elektrických vlastností součástek.

31 Pouzdra diskrétních součástek a integrovaných obvodů s vývody

Vlastnosti a styly pouzder pro aktivní a pasivní součástky s vývody axiálními a radiálními, které jsou určeny pro montáž do průchozích otvorů.

32 Pouzdra diskrétních součástek pro povrchovou montáž

Vlastnosti a styly pouzder pro diskrétní součástky (pro jednu funkci), s vývody a bezvývodové.

33 Typy pouzder integrovaných obvodů pro povrchovou montáž

Vlastnosti a styly pouzder pro součástky, které poskytují funkce integrované logiky (vícenásobné) na jednom polovodičovém čipu a zapouzdřené pro ochranu čipu proti vlivům prostředí tak, že dokončená součástka je připravena pro povrchovou montáž.

34 Pouzdra s polem vývodů (grid array)

Vlastnosti a styly pouzder pro součástky s velkým počtem vývodů.

35 Holé čipy a součástky o velikosti čipu (chip-scale)

Popis holých čipů a zesílených čipových součástek (chip-scale).

36 Vlastnosti komponent a vývodů/zakončení

Materiály pro pouzdření nebo hermetické těsnění, kovy použité pro vytvoření vývodů, pokovovací materiály, plasty, vodivá/nevodivá adheziva atd.

37 Komponenty pro propojování a kabeláž

Elektronické, elektromechanické komponenty, propojení, propojovací pomůcky a kabely. Zahrnuje charakteristiky odvodu tepla, výkonového odběru, tolerance a změny vlastností.

38 Komponenty pro tištěnou elektroniku*

4 Materiály pro výrobu elektronických sestav

41 Organické materiály neohebných substrátů

Materiály laminátované, plátované a neplátované, které jsou používány při výrobě neohebných desek s plošnými spoji.

42 Materiály ohebných substrátů pro desky s plošnými spoji (organické)

43 Anorganické substráty, používané pro propojovací struktury

Materiály substrátů, které jsou používány pro návrh a výrobu desek s plošnými spoji a pro další propojovací struktury, které jsou nutné pro tepelnou nebo rozměrovou stabilitu vlastností anorganických materiálů.

44 Materiály tepelného chladiče/výztuhy/omezujícího jádra

Materiály, používané jako výztuha nebo přidané k vnějším vrstvám organického materiálu substrátu.

45 Vodivé materiály (fólie, filmy nebo pokovení)

Kovové plátování, které je přidáno na organické a anorganické propojovací struktury v průběhu výroby materiálu nebo desky s plošnými spoji.

46 Materiály pro přichycení součástek (vodivé/nevodivé)

Materiály používané pro přichycení elektronických, elektromechanických nebo mechanických součástek k propojovacím strukturám.

47 Materiály pro povlaky a trvalé maskování

48 Materiály pro tištěnou elektroniku*

5 Výrobní procesy pro propojovací struktury

51 Mechanické procesy

Technologie výroby, zpracování spotřebních materiálů a zařízení, používaných pro provádění mechanické výroby propojovacích struktur.

52 Vytváření obrazu a nanášení rezistů a inkoustů

53 Procesy nanášení kovů, včetně pokovování

Výrobní procesy, které se vztahují na materiály, které zůstávají na propojovacím substrátu, zpracování spotřebních materiálů, techniky a zařízení, které se vztahují na nanášení kovů přes suché nebo kapalné pokovování, chemické nebo galvanické nanášení kovu, metody nanášení.

54 Procesy pro odstraňování materiálů, včetně leptání

Technologie výroby, zpracování spotřebních materiálů, likvidace materiálů a reklamace a zařízení, používaná pro vytváření vodivých a nevodivých prvků.

55 Laminace, postupné nanášení a procesy zalévání

56 Tepelné vytvrzování/vypalování

Výroba organických a anorganických desek s plošnými spoji nebo propojovací struktury, které vyžadují speciální tepelné, infračervené nebo vypalovací procesy, které jsou nutné pro vytvrzování nebo polymeraci prvků nebo vrstev.

57 Procesy čištění a chemického zpracování

58 Procesy výroby tištěné elektroniky*

6 Typy a vlastnosti propojovacích struktur

61 Neohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

Jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé desky s plošnými spoji, vyráběné z neohebných materiálů (viz 41), s nebo bez pokovených otvorů a/nebo průchozích otvorů.

62 Ohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

63 Ohebno-neohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

64 Desky s diskrétním propojením (organické substráty)

Desky s plošnými spoji, které mohou být vyráběny technikami, shodnými s technikami, popsanými v 61, 62 nebo 63, které jsou však doplněny o další materiály a/nebo diskrétní dráty pro dokončení elektrického propojení.

65 Desky s plošnými spoji (anorganické substráty)

Jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé desky s plošnými spoji, vyráběné z anorganických materiálů, s pokovenými otvory a/nebo průchozími otvory, nebo bez otvorů.

66 Zalévané struktury (trojrozměrné)

67 Propojovací struktury pro hybridní/multičipové moduly

7 Montážní procesy pro propojovací struktury

71 Manipulace se součástkami, skladování a příprava

Manipulace, skladování a příprava vývodů nebo těla součástky.

72 Montáž součástek do průchozích otvorů

73 Povrchová montáž součástek

74 Umístění a přichycení holého čipu

75 Techniky pro připojování

76 Procesy čištění a nanášení konformního povlaku

77 Přepracování, oprava a změny

Techniky, nástroje, materiály a zařízení pro odstranění, výměnu nebo přidání součástek k propojovací struktuře.

8 Typy a vlastnosti elektronických sestav

81 Osazené neohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

82 Osazené ohebné/neohebno-ohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

83 Osazené anorganické (keramické, s kovovým jádrem atd.) desky s plošnými spoji

84 Osazené zalévané nebo trojrozměrné desky s plošnými spoji

85 Propojovací panely (Backplanes)

86 Vícečipové moduly

87 Tištěná elektronika* [3]

9 Kvalita a spolehlivost, výroba a montáž

91 Řízení procesu/statistické řízení procesu (SPC)

Techniky, metody, postupy a zařízení pro zajištění, že změny procesů, používaných při výrobě, montáži, zkoušení atd. jsou udržovány v přijatelných mezích a jsou trvale monitorovány pro zajištění řízení a způsobilosti.

92 Kontrola/zkoušení

Techniky, metody, postupy a zařízení pro ověřování, že dodané materiály a výrobky splňují požadavky pro předpokládané použití.

93 Činitelé spolehlivosti a metodika

Metody, principy a algoritmy pro určování a předpovídání spolehlivosti materiálů, součástek, propojovacích struktur a sestav/ podsestav.

94 Management kvality a zajišťování

95 Kvalita a spolehlivost součástek

Metody, postupy a zařízení pro stanovení, že elektronické, elektromechanické nebo mechanické součástky jsou v takovém stavu, že vydrží procesy montáže, čištění a vytváření povlaků a že po vytvoření sestavy budou splňovat očekávanou spolehlivost zařízení, které je používáno v předpokládaném prostředí.

96 Kvalita a spolehlivost propojovací struktury

97 Kvalita a spolehlivost elektronické sestavy a podsestavy