Integrované obvody nás naučily, že pokud se na jedno místo smysluplně vejde více věcí, které by jinak bylo nutné řešit zvlášť, netřeba se tomu bránit. Výjimkou nejsou ani bezdrátově navržené systémy.
Jestliže dokáže rozhraní Wi-Fi v moderní elektronice pracovat bok po boku s Bluetooth® Low Energy, a obojí se navíc může hezky i doplňovat, proč se nakonec vydávat dvěma různými cestami, které ke společnému cíli stejně povedou jedna vedle druhé? Automatizovaná domácnost, termostaty, dveřní zámky, bezpečnostní kamery, zvonky s funkcí videotelefonu, ale také teplotní snímače, detektory kouře a řada dalších čidel, včetně systémů pro otevírání garážových vrat nebo sledovacích zařízení pro věci, ale třeba i zvířata – každá z vyjmenovaných aplikací dnes může při „troše štěstí“ těžit z možností bezdrátového připojení, které navíc nemusí mít jednu jedinou podobu.
Jak jít pověstnému štěstí naproti, vývojářům nedávno opět ukázali ve společnosti Dialog Semiconductor [1]. V květnu totiž představili modul DA16600, který v rámci společného řešení nabídne podporu jak pro rozhraní Wi-Fi, tak i BLE. Výsledek o rozměrech 14,2 × 24,6 mm a s tloušťkou pouhé tři milimetry přichází buď s vlastní anténou (DA16600MOD-AAC), nebo též konektorem (u.FL, koncovka -AAE). Jádro modulu dle obr. 2 nyní tvoří dvě průlomové struktury navržené ve stylu SoC – SmartBond™ TINY DA14531 pro Bluetooth®, který jsme zmiňovali již v minulém čísle [2], a nově také prvek DA16200 s jádrem Arm® Cortex®-M4F zajišťující služby spojené s Wi-Fi [3].
V případě druhého SoC DA16200 pro rozhraní Wi-Fi a s předpoklady rozkreslenými na obr. 3 se nabízí aplikace, které sice vyžadují trvale dostupné spojení, ale jejich využití bývá spíše sporadické. Zvláště zde pak bude možné díky technologii VirtualZero™ dále snižovat proudovou spotřebu a navzdory nepřetržitému provozu počítat u menších baterií s ještě delší životností. Možná i po dobu tří až pěti let.
Výsledné kombinované řešení [4] s jednoduchým napájecím napětím 3,3 V a řadou vstupů či výstupů (UART, SPI, ADC, I²C, PWM, I²S, GPIO, JTAG a SWD) pod hlavičkou DA16600, jehož neodmyslitelnou součástí bude i paměť typu Flash o velikosti 4 MB nebo trojice krystalů, pak pomáhá odstranit potíže z titulu vzájemné spolupráce dvou vf systémů provozovaných v pásmu 2,4 GHz, s nimiž se v rámci stejného návrhu mnohdy potýkáme. Další CPU či MCU již není vyžadován, práce se výrazně zjednoduší, firmware u patřičně zabezpečeného systému aktualizujeme ve stylu OTA, a navíc nebude ani nutné držet skladem dva nezávislé SoC.
[1] Tisková zpráva, https://www.dialog-semiconductor.com/pressreleases/dialog-semiconductors-first-combo-wi-fi-and-blemodule-points-way-new-wave-iot
[2] Svezte se na vlně BLE. SmartBond TINY nepřitíží, https://www.dps-az.cz/soucastky/id:70134/svezte-se-na-vlne-ble-smartbondtiny-nepritizi
[3] SoC DA16200, https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16200
[4] Moduly DA16600, https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16600-modules