Manipulace s pájenými díly a součástkami

V minulých dílech jsme se věnovali výběru pracoviště pro ruční pájení a výběru vhodné pájecí stanice pro určitý druh pájení. Bylo představeno několik pracovišť pro různé aplikace. Součástí všech pracovišť musí být nástroje pro manipulaci s jednotlivými díly, které pájíme. Jejich výběr je dán požadavkem na manipulaci. Představíme Vám několik nástrojů a pomůcek pro manipulaci s pájenými díly a součástkami.

Obr. 1 Centrovací stanice pro přesné osazení BGA a dalších SMD

Obr. 2 Odrazová deska pro zobrazení vývodových polí

Obr. 3 Centrování vývodového pole BGA na DPS

Manipulace s klasickými vývodovými součástkami

Pro manipulaci s vývodovými součástkami se používají běžné kleště a pinzety. Nástroje by měly být menších rozměrů, aby nebyly těžké, a tudíž neztěžovaly manipulaci operátora. Důležitou stránkou je ergonomie nástrojů. Pracovník, který má odvádět jemnou práci, nemůže pracovat s nářadím, které je určeno pro občasnou práci.

Manipulace se SMD součástkami

Manipulace se SMD je složitější, nástroje by měly přímo být určeny pro práci se SMD. Proč tomu tak je? SMD komponenty jsou malé a lehké, tudíž není možné mít velké a hmotné nástroje. Kleště – pro SMD používáme převážně tzv. úchopové kleště. Co se týče pinzet, musí být jemné a tvarově uzpůsobené pro SMD. Pro práci se SMD jsou velice oblíbené pinzety s upravenou špicí.

Obr. 4 Pinzeta pro SMD

Obr. 5 Úchopové kleště

Obr. 6 Vývodové pole BGA pouzdra

Manipulace se SMD s jemnými roztečemi

Práce se SMD, jako je QFP s jemnými roztečemi, je náročná na manipulaci. Je třeba si uvědomit, že vývody mimo tělo součástky SMD jsou velice náchylné k poškození. Je nutné vybrat vhodný nástroj pro manipulaci se SMD.

Manipulace s BGA

Vlastní manipulace s BGA je velice jednoduchá. Plně dostačující jsou běžné pinzety a úchopové kleště. Složitější je však položení BGA na DPS. U BGA se můžeme držet naváděcích značek nebo musíme používat optické zařízení na přesné navedení BGA. S výhodou lze použít speciální centrovací stanici pro pokládání BGA. Stanice umožňuje pohled na desku plošných spojů a zároveň na spodní stranu BGA. Centrovací stanice pracuje na principu současného pohledu na spodní stranu BGA a desky plošných spojů. Speciální optika umožňuje jasné a zřetelné pohledy na spodní stranu BGA a desky plošných spojů současně.

Představíme Vám postup položení BGA v případě využití centrovací stanice.

1. Kontrola stavu kuliček na BGA. Doporučujeme zkontrolovat stav kuliček, tj. kvalitu a úplnost kuliček.
2. Umístění do centrovací stanice. BGA musí být v centrovací stanici přesně umístěn.
3. Deska plošných spojů s nanesenou pastou se vloží do centrovací stanice a umístí se pod centrovací hlavu.
4. Proces centrování je snadný, na stínítku nebo kamerou pozorujeme spodní stranu BGA a nanesenou pastu na desce plošných spojů. Posouváním mikrometrických šroubů se přesně vycentrují BGA a deska s plošným spojem.
5. Jakmile je centrování ukončeno, BGA se umístí na desku plošných spojů.

Centrovací stanice je výkonný nástroj, který je nezbytný pro opravy SMD jemných roztečí a BGA. Pomocí centrovací stanice se vyhnete chybnému osazení SMD.

Závěrem lze dodat, že volba vhodných zařízení a pomůcek podstatně usnadní práci. Je potřeba vybírat z kvalitních firem, a nikoliv jejich kopií. Investice do kvalitního vybavení se určitě vrátí v kvalitní práci.

www.abetec.cz