Loňský ročník konference IMAPS flash 2020, kterou každoročně pořádá česká a slovenská sekce organizace IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society), se uskutečnil 23. října 2020 online formou. Cílem konference bylo prezentovat novinky z oblasti mikroelektronických montážních technologií a pouzdření. Na konferenci bylo prezentováno deset hlavních příspěvků zaměřených na aktuální novinky z oblasti návrhu a výroby mikroelektronických obvodů a systémů:
■ Úvodní přednáška, v níž byla nastíněna historie pájení.
R. Gajdůšek | PBT Rožnov p. R.
■ Pájení laserem je jeden z perspektivních způsobů selektivního pájení. Prezentace byla zaměřena na rozbor proměnných parametrů, které mohou ovlivnit tvorbu pájeného spoje a tím i jeho spolehlivost a životnost, jako je například geometrie kontaktních plošek a vývodů, teplotní profil při přetavení atd.
D. Pisárik | PBT Rožnov p. R.
■ V důsledku značného nárůstu cen izopropylalkoholu došlo v poslední době k nárůstu cen tavidel na alkoholové bázi. Prezentace představila možnosti hledání alternativních tavidel – vodních (VOC-Free) či polovodních (Low-VOC). V prezentaci bylo uvedeno porovnání parametrů vybraných tavidel.
V. Fiurášek | PBT Rožnov p. R.
■ Moderní pohled na 3D inspekci s pomocí digitálního 3D stereomikroskopu DRV-Z1 Deep Reality Viewer, který umožňuje kontrolu ve Full HD rozlišení bez speciálních brýlí či soupravy pro virtuální realitu, a to vše při splnění nejpřísnějších ergonometrických požadavků.
V. Sítko | PBT Works
■ Nové směry v elektronice (5G, IoT, elektromobilita) zvyšují nároky i na čistotu zapájených DPS. Rostoucí pracovní kmitočty vyžadují co nejkratší vodivé propoje, rozměry komponent se snižují, funkce jsou stále více integrovány do pouzder, nejen BGA, QFN, ale i do modulových typů SIP, SOP, SOC apod. Technologie pájení NO-CLEAN, která ovládla výrobu v 90. letech minulého století již tak není dostatečně robustní s ohledem na stabilitu povrchových izolačních odporů a prevenci korozí. Proces čištění se stal komplexní záležitostí zahrnující i požadavky na automatizaci manipulace s čištěným produktem a řízení procesu. Z pohledu požadavků trhu je tedy čištění jasným signálem pro aplikace zásad Industry 4.0.
P. Neumann | Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně
■ Sortiment nepůvodních elektronických součástek nabízených neautorizovanými dodavateli je téměř shodný se sortimentem originálních součástek, a tak jsou internetové nákupy součástek za nezvykle nízkou cenu rizikem. Jako příklad bylo uvedeno řízení motoru s výkonovými tranzistory MOSFET získanými od nového dodavatele, kdy analýza provedená v důsledku jejich selhávání odhalila nepůvodní součástky.
T. Sedlář, M. Barančík | SVS FEM
■ Představení simulačního programu Ansys Sherlock pro analýzu spolehlivosti elektronických sestav metodou fyziky selhání. Program předpovídá rychle a spolehlivě životnost hardwaru na úrovni součástek, desek a systému již v rané fázi vývoje.
P. Cabúk | AWOS
■ V důsledku miniaturizace elektronických součástek i sestav dochází k problémům s odvodem ztrátového tepla ze součástek jak v provozu, tak i při procesu pájení. Prezentace rozebrala možnosti řešení odvodu tepla a poukázala na přínos použití vhodných simulačních programů, např. HyperLynx THERMAL a FloTHERM.
T. Zedníček | EPCI /RPCTM
■ Superkondenzátory představují perspektivní součástky pro budoucí úložiště energie s vysokou účinností, nízkou hmotností, flexibilitou konstrukce, stabilitou i ekologickou a cenově přijatelnou výrobou. Nové materiály zde podstatně zvyšují klíčové charakteristiky těchto součástek na rekordní úroveň, která se blíží k možnostem konvenčních dobíjecích baterií, nebo je dokonce převyšuje. Po dlouhodobém vývoji je dnes tato technologie připravena ke komerčnímu využití pro elektrody superkondenzátorů i v dalších aplikacích.
M. Klauz | časopis DPS
■ Elektronika nám pomáhá a usnadňuje život, ale současně kvůli ní občas zapomeneme již dříve nabyté znalosti a dovednosti, protože je přestáváme využívat...
V závěru konference proběhly prezentace doktorandů a vědeckých pracovníků z ČVUT v Praze, ZČU v Plzni, VUT v Brně a ÚPT AV ČR, v nichž byly představeny jejich dílčí výsledky a novinky z oblasti vědeckého výzkumu.
[1] https://cz.imapseurope.org
[2] Book of Abstracts, 6th IMAPS Flash Conference 2020, ISBN 978-80-214-5902-1, Brno, October 23, 2020
[3] www.imaps.org