Budoucnost osazovacích automatů a robotů

V poslední době nabízejí téměř všichni výrobci osazovacích automatů nová řešení osazovacích hlav, která budou udávat trend v nabídce následujících let. Pokrok ve výrobě elektroniky vyžaduje zvýšení produktivity a flexibility a snižování časových limitů, jež jsou spojeny se změnou výrobního programu a obsluhou automatů. Hnacím motorem tohoto trendu je širší spektrum součástek na DPS, zmenšování součástek a roztečí jejich vývodů, maximální výtěžnost kapacity, rychlost a flexibilita strojů a zachování stávajících projektů ve výrobě.

V nabídce osazovacích automatů přicházejí výrobci s možností automatické výměny trysek a ruční výměny osazovacích hlav (obr. 1), díky které se stírají rozdíly mezi tzv. Chipshooter a Fine Pitch Placer.

Obr. 1 Příklady osazovacích hlav

Milníkem ve vývoji je víceúčelová osazovací hlava DynaHead (obr. 2). Tato hlava byla výrobcem představena na konci loňského roku a dokáže automaticky měnit nástroje pro vysokou rychlost osazení – s 12 tryskami (25,000CPH), se 4 tryskami (11,000CPH) pro široké spektrum součástek a nástroj s 1 tryskou pro velké součástky nebo součástky s nepravidelným tvarem (5,000CPH), přičemž výměna nástroje probíhá za chodu osazovacího robotu. Hlava DynaHead jako jediná dokáže osadit čipové součástky od velikosti 0402 (1,0 × 0,5 mm) až po součástky 74 × 74 mm s maximální výškou 25,4 mm.

Obr. 2 DynaHead a její možné umístění v automatu se 4 osazovacími hlavami (4× DynaHead)

Osazovací hlava DynaHead může být umístěna jak v osazovacích strojích s jedním, dvěma a čtyřmi portály pro osazovací hlavu, tak i v modulárním konceptu.

Obr. 3 Příklad osazovacích strojů se 2 a 4 osazovacími hlavami

Představení DynaHead v České republice proběhne na semináři společnosti Amtech spol. s r. o.

Více informací na www.amtech.cz nebo http://smt.fuji.co.jp/e/.