Viscom má řešení pro in-line 3D inspekci velkých a těžkých sestav

Firma Viscom, německý výrobce 3D AOI a X-Ray inspekčních zařízení, představila v březnu letošního roku řešení, které umožňuje provádět automatickou in-line inspekci velkých a těžkých elektronických sestav [1].

Velké a těžké sestavy jsou na vzestupu, zejména v podobě elektroniky pro elektrické pohony, jednotek pro řízení motorů nebo telekomunikační a lékařské techniky. 3D AOI a X-Ray inspekce takových sestav je ale obtížná. Firma Viscom nyní nabízí manipulační dopravník, který je schopen dopravovat k jejím inspekčním zařízením sestavy těžké až 15 kg, popřípadě i 40 kg. Zároveň také nabízí X-Ray inspekční zařízení pro sestavy o velikosti až 660 × 1 000 mm, případně i 1 600 mm.

Dopravní systém Heavy Flex pro 15 i 40 kg

Transportní zařízení Heavy Flex je dostupné pro stávající inspekční zařízení od společnosti Viscom: S3016 pro optickou in-line 3D inspekci spodní strany, sérii zařízení S3088 pro 3D AOI a iX7059 pro 3D X-Ray inspekci. Zvládne dopravu velkých osazených desek o hmotnosti až 15 kg a rozměrech do 450 × 400 mm při rychlosti max. 600 mm/s. Dopravník může být také upraven pro přenos velmi těžkých sestav až do 40 kg.

Obr. 1 S dopravníkem Heavy Flex je možné provádět in-line inspekci extrémně těžkých elektronických sestav pomocí 3D AOI a 3D AXI (zdroj: Viscom AG)

Firma Viscom jde však ještě dál, když nabízí i specifické řešení podle konkrétních potřeb zákazníků. Modulární systém dopravníku ho umožňuje rychle a jednoduše integrovat do linky. Heavy Flex podporuje integraci komerčně dostupných dopravníků, přičemž lze využít standardních, běžně dostupných částí. Díky modulární konstrukci je tak možné řešit až 70 % požadavků zákazníků v podstatě ihned. Další potřebné úpravy a integrace s výrobní linkou u zákazníka jsou pak otázkou několika málo dnů.

Nový X-Ray systém pro sestavy s délkou až 1 600 mm

Hlavním uplatněním nového kompaktního 3D AXI systému označeného jako iX7059 PCB Inspection XL je 3D in-line inspekce velkých plochých elektronických sestav při velké rychlosti a přesnosti. Zejména ostrost získaných obrazů dokazuje nebývale vysokou přesnost inspekce, která je potřebná pro odhalení skrytých pájených spojů a voidů při povrchovém pájení na hustě osazených a komplexních deskách.

Obr. 2 Nový 3D AXI systém od společnosti Viscom určený pro rozměrné sestavy umožňuje vysoce přesnou inspekci voidů při povrchovém pájení, stejně jako inspekci pájených spojů vývodových součástek (zdroj: Viscom AG)

Nejnovější technika 3D X-Ray snímání Evolution 5 s integrovaným planárním CT v kombinaci s novým způsobem manipulace zajišťuje nejlepší možné řešení i při nejvyšších pracovních cyklech.

Nové zařízení 3D AXI má velmi výkonnou 130kV X-Ray trubici, která zajišťuje nedestruktivní inspekci pájených spojů velkých desek, včetně vícevrstvých. Inspekční strategie zahrnuje 2D, 2,5D a 3D s rozlišením od 8,5 do 25 μm. Zařízení je schopné sejmout až sto dvacet 3D obrazů za pět sekund z různých pohledů na desku.

In-line inspekční systém iX7059 PCB Inspection XL je dodáván s novým dopravníkem, který zvládne zátěž až 15 kg při maximálních rozměrech 660 × 1 000 mm, případně až 1 600 mm na délku při volbě varianty Extended Longboard Option. Vlastní 3D AXI zařízení je kompaktní s rozměry 1 493 × 1 654 × 2 207 mm a může být použito jak v lince, tak samostatně.

Dalšími výhodami systému 3D AXI jsou automatická kalibrace hodnot šedi, skener čárového kódu, M2M propojení přes Viscom Quality Uplink a MES interface přizpůsobená zákazníkovi kvůli sledovatelnosti (traceabilita). Je třeba zmínit i možnost vytváření inspekčních programů s pomocí softwaru vVision nebo EasyPro.