CondensoXM smart. Zařízení pro pájení v parách s možností in-line

Německá společnost Rehm Thermal Systems přichází s pájecím zařízením CondensoXM smart [1], které umožňuje pájení v parách v automatizovaných procesech. Je určeno pro vysoce kvalitní pájení středně velkých sérií se středním výkonem. Dalšími zajímavými vlastnostmi pájecího systému je metoda zakládání desek a volitelná vakuová pumpa.

Při pájení v parách (kondenzační pájení) se využívá horkých par, které mohou přenášet až desetkrát více tepla, než je přenášeno při konvenčním pájení. Toho využívá zařízení CondensoXM smart ke spolehlivému zpracování i velkých a těžkých desek plošných spojů, přičemž pájení probíhá ve stabilní atmosféře s vylepšenou vakuovou technologií. Tento pájecí systém může být integrován do jakéhokoli pracovního prostředí – ať už jako samostatné zařízení s manuálním zakládáním desek, nebo s automatickým zakládáním pomocí podavačů. K zajištění in-line provozu je CondensoXM smart vybaven zpětným dopravníkem desek. Pájecí zařízení může být otevřeno na straně operátora k založení nebo vyjmutí pájených sestav.

Zařízení CondensoXM smart může být vybaveno přídavnou vakuovou pumpou pro zvýšení spolehlivosti pájení u kritických sestav, které mají náročné požadavky na vakuový proces, přičemž lze skutečně dosáhnout pájení bez vzniku voidů.

Na pájení navazuje chladicí proces. Volitelné možnosti chlazení uvnitř a vně komory garantují optimální průběh chlazení a vhodnou teplotu pro navazující procesy, jako je X-ray inspekce nebo testování.

Odkazy:

[1] www.rehm-group.com/en/news/blog/details/inline-capablevapor-phase-soldering-system-for-automated-processes.html