Odhad spolehlivosti dlouhodobě nepoužívaných součástek

Izraelská společnost BQR zavádí ve svém programu fiXtress pro odhad spolehlivosti elektronických obvodů možnost odhadu spolehlivosti součástek, u kterých se předpokládá, že by mohly být vystaveny vlhkosti během delší doby nepoužívání zařízení, ve kterém jsou použity.

Míra spolehlivosti elektronických obvodů se udává v MTBF (střední doba mezi poruchami) nebo jako pravděpodobnost selhání v souvislosti s dobou používání. Když se zařízení nepoužívá, očekává se, že po zapnutí bude opět plně funkční, jako kdyby míra selhání během vypnuté doby byla nulová. To ovšem není vždy pravda, protože selhání součástek při dlouhodobém vypnutí napomáhá vlhkost okolního prostředí.

Elektronické součástky jsou citlivé na vlhkost. Když je zařízení zapnuté, jsou jeho součástky částečně zahřívány teplem, které samy generují. V případě dlouhodobé nečinnosti jsou součástky vystaveny vyšší vlhkosti vzduchu.

Vlhkost je problémem zejména pro zařízení umístěná venku, na plavidlech a u velkých datových center, kde je řízená kontrola vlhkosti velmi drahá. Proto existují strategie, jak vlhkosti součástek předcházet – od hermetického uzavření až po stand-by mód vyhřívání prostoru, kde se dané zařízení nachází.

Společnost BQR si je vědoma možných problémů se spolehlivostí součástek během dlouhé doby nepoužívání zařízení, a proto ve spolupráci se svými náročnými zákazníky vyvinula speciální model pro výpočet spolehlivosti i v takových případech. Tento model je nyní součástí programu fiXtress Pro.

Další informace jsou k dispozici na stránkách výrobce: www.bqr.com/products/fixtress/.