Firma Ansys uvedla již v létě aktualizaci svých simulačních programů s cílem zajistit další vývoj 3D IC, autonomních vozidel, 5G technologií a elektrifikace.
Mezi hlavní novinky patří:
- Mřížkování (meshing) v Ansys HFSS Phi Plus se výrazně zrychlilo, zejména v případě simulací 3D IC včetně bondovacích drátků.
- Ansys HFSS SBR+ umožňuje simulaci 3D dielektrických materiálů.
- Ansys SI Xplorer pomáhá návrhářům desek definovat stack-up a optimalizovat via přechody.
- V EMA3D lze definovat oblasti modelu, kde velikost mřížky (mesh cell size) může být jiná než ve zbytku modelu.
- Ansys Mawell A-Φ solver zlepšuje EMC analýzy pro silnoproudé napájecí sběrnice, výkonovou elektroniku a PCB.
- Ansys Maxwell 2D skew model umožňuje přesnou 3D simulaci elektrických motorů se stejnou rychlostí jako u 2D.
- Novinkou je Ansys Nuhertz FilterSolutions − vf a digitální filtr pro návrh, syntézy a optimalizaci při integraci s Ansys HFSS.
- Pod názvem Electronics Desktop Student zavádí Ansys studentskou verzi svých simulačních programů.
Podrobnější informace naleznete na webových stránkách: www.ansys.com/products/release-highlights
Vítejte, dnes je
neděle
17.
listopad
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
