Na veletrhu productronica 2021 v Mnichově představila společnost Ventec nový základní materiál pro desky plošných spojů „aerolam“.
Ten je specificky určený pro náročné požadavky kladené na substráty pro elektroniku v kosmických, leteckých a vojenských zařízeních − přenos velmi rychlých digitálních signálů i vysokých kmitočtů a odolnost vůči působení okolního prostředí (vysoké teploty, slané mlhy, vlhkost, vibrace, síly při gravitačním přetížení). Tento nový materiál je k dispozici v několika různých provedeních vhodných pro širokou řadu aplikací: