Nová generace tepelně vodivých podložek

Chomerics, divize společnosti Parker Hannifin Corporation, uvádí na trh novou generaci podložek pro přenos tepla THERM-A-GAP™PAD 30 a 60. Cenově dostupný materiál THERM-A-GAP™ PAD 30 se vyznačuje velmi dobrým součinitelem tepelné vodivosti 3,2 W/mK i schopností vyplnit nerovnosti povrchu a vzduchové mezery. Pro náročnější aplikace je určen THERM-A-GAP™ PAD 60, který nabízí kombinaci vynikajících vlastností − jeho součinitel tepelné vodivosti je 6,0 W/mK, přičemž je o 40 % měkčí než ostatní materiály určené pro přenos tepla s vyplněním nerovností povrchu.

Díky svému speciálnímu složení zajišťují oba materiály perfektní vyrovnání nerovnosti povrchu a současně nejnižší hodnoty uvolnění plynu z materiálu. Tím zajišťují účinný přenos tepla i v případech nerovných povrchů, vzduchových mezer či hrubých textur. Jsou vhodné pro průmyslové použití, vědecké i spotřebitelské aplikace. Typickými aplikacemi jsou telekomunikační zařízení, automotive elektronika, osvětlení s LED komponenty, napájecí systémy, spotřební elektronika, počítače, přenosné přístroje a paměťové moduly. Jsou velmi účinné i v případech aplikací, kde je potřeba tlumit vibrace.

Materiály THERM-A-GAP PAD 30 a 60 jsou dostupné ve formě podložek standardních velikostí o různých tloušťkách, od několika desetin až po několik milimetrů. Kromě toho je možné dodat i podložky vytvarované podle konkrétních požadavků. Na možnost dodání jiných než obvyklých rozměrů se lze informovat přímo u výrobce.