Farnell rozšiřuje nabídku řešení pro ochranu DPS

Společnost Farnell rozšířila svou nabídku ochranných materiálů pro desky plošných spojů s cílem poskytnout svým zákazníkům optimální řešení pro každou aplikaci. Nové produkty v portfoliu Farnellu zahrnují řešení od předních světových výrobců, jako jsou DOW, Ambersil, Robnor Resinlab, MG Chemicals nebo Electrolube CHT, a také produkty Multicomp Pro, což je privátní značka firmy Farnell. Jedná se o pružná silikonová těsniva, odolné epoxidové pryskyřice a různé konformní nátěry, které zajišťují komplexní ochranu DPS.

Zalévací hmota 832HD (MG Chemicals)

Tvrdý dvousložkový epoxid nabízí extrémní environmentální, mechanickou a fyzickou ochranu desek plošných spojů a elektronických sestav. Díky své nízké viskozitě může snadno proniknout do malých mezer a dutin. Zajišťuje vynikající elektrickou izolaci, chrání součástky před statickými výboji, vibracemi, otěrem, tepelnými šoky, okolní vlhkostí, slanou vodou, plísněmi a agresivními chemikáliemi. Tato zalévací hmota je použitelná v širokém rozsahu teplot (–40 °C až 150 °C), snadno se míchá v poměru 1 : 1 a může schnout i při pokojové teplotě. Má vysokou pevnost v tlaku i tahu a je dokonale přilnavá.

Polyuretanová pryskyřice UR5041RP250G (Electrolube)

Dvousložková černá zalévací hmota je určena pro ochranu elektroniky na nejvyšší úrovni. Díky své pevnosti a odolnosti proti roztržení nabízí vynikající fyzickou ochranu zalité elektroniky a má dobrou přilnavost k většině substrátů. Pryskyřice poskytuje výbornou odolnost vůči slané vodě, stejně jako extrémním teplotám v rozmezí –60 °C až 125 °C, což ji činí ideální volbou pro námořní aplikace, například při ochraně senzorů.

Silikonový elastomer SYLGARD 170 (DOW)

Tato snadno použitelná dvousložková zalévací hmota, která se míchá v poměru 1 : 1, se vyznačuje dobrou tekutostí, dlouhou výdrží a odolností vůči hoření. Silikonový elastomer s nízkou viskozitou dokáže tvrdnout už při pokojové teplotě nebo při zahřívání. Díky střední tepelné vodivosti má dlouhou životnost a nabízí vylepšenou tekutost a vyplňování úzkých prostor okolo složitých tvarů. Také ho lze použít k odlehčení pnutí v aplikacích, ve kterých mohou během teplotních cyklů pevné zalévací hmoty poškodit komponenty. Lze ho s výhodou uplatnit v napájecích zdrojích, konektorech, snímačích, průmyslových ovládacích prvcích, transformátorech, zesilovačích, vysokonapěťových rezistorech a relé.