Novinky firmy Eutect v selektivním pájení

Německá společnost Eutect GmbH představila na výstavě SMTconnect novou minivlnu pro selektivní pájení a v praktické ukázce také modul pro nově vyvinutý proces pájení pomocí pájecích kroužků − Sustained Ring Soldering (SRS).

Modul Miniwave může být použit jak pro selektivní pájení vývodů v průchozích otvorech (THT), tak pro vysokoteplotní pájecí proces v případě smaltovaných měděných vodičů. Díky použití inertního plynu zaručuje selektivní minivlna proces pájení bez oxidů a pájecích zbytků.

Při vývoji modulu minivlny byla brána v úvahu vysoká teplota (až 475 °C), při které dochází k pocínování smaltovaného (lakovaného) měděného vodiče bez potřeby odstranění jeho ochranné vrstvy. Proto jsou všechny povrchy, které přicházejí do styku s horkou pájkou, chráněny speciálním povlakem. Navíc je nová indukční pumpa pájky bez pohybujících se částí. Pájecí moduly jsou vybaveny programovými algoritmy s navazujícím řízením procesu a záložním měřením teploty tavení pájky. Používají monitorované vypouštění plynu, který vytváří ochranný plynový obal dusíku kolem povrchu, na kterém se pájí. Výška pájecí vlny se udržuje nastavená automaticky, zatímco vyvinutá Eutect HMI interface pro vizuální kontrolu umožňuje snadné nastavení, které vede k reprodukovatelnému pájecímu procesu. Všechna data jsou během procesu systémem sledována a zaznamenávána.

Miniwave moduly jsou ideálními procesními moduly pro THT pájení a pájení smaltovaných vodičů, když umožňují získat spolehlivý a opakovatelný výrobní proces. Použitím tekoucí pájecí vlny neobsahují pájené spoje zbytky po pájení, oxidy a různá znečištění, čímž vzniká stabilní pájený spoj. Modulární nádrže pájky, spolu s elektromagneticky ovládanou pumpou a výměnnými pájecími tryskami tvoří základ pájecích modulů minivln IW1 a IW 1-2 (dvě pájecí trysky).

Obr. 1 Pájecí modul Eutect Miniwave IW1-2

Druhou novinkou, kterou firma Eutect na výstavě prezentovala, byl vlastní pájecí proces SRS (Sustained Ring Soldering). Ten byl sice představen už koncem loňského roku [2], ale tentokrát ho mohli zájemci vidět přímo v praxi. Při použití SRS modulu jsou předem připravené pájecí kroužky nasazeny na průchozí (THT) vývody součástek a následně roztaveny pomocí laseru, indukčním pájecím procesem, IR zářiči apod. Plně automatické zařízení na výrobu pájecích kroužků používá běžně dostupné pájecí dráty s/bez tavidla. Zařízení ohýbá pájecí drát na požadovaný průměr vývodů součástek. Pájecí kroužky se potom osadí na pájená místa (vývody) buď ručně pomocí speciálních pinzet, nebo automaticky na zvláštních pick & place zařízeních.

Pájení pomocí pájecích kroužků má mimo jiné výhodu v tom, že je objem pájky ve spoji přesně definován, protože je dán velikostí pájecího kroužku. S tím souvisí i úspora energie potřebné k jeho roztavení, protože ta může být také přesně nastavena.

Obr. 2 Selektivní pájení pomocí pájecích kroužků

Odkazy:

[1] www.eutect.de/en/

[2] www.dps-az.cz/vyroba/id:85619/pajeni-pomoci-pajecich-krouzku