Viscom představí v Mnichově řadu novinek

Společnost Viscom AG bude na veletrhu electronica prezentovat svá nejnovější řešení v oblasti inspekce elektroniky. Na stánku A3-642 její odborníci předvedou, jak lze precizně splnit nejnáročnější požadavky na kvalitu ve výrobě elektroniky.

Chytré monitorování stavu výrobních zařízení, efektivní centrální správa IT, vysoce výkonné a škálovatelné zpracování velkých objemů dat – tato témata představí firma Viscom v souvislosti se svou nejnovější modulární platformou vConnect. Použití nejmodernějších metod umožňuje chránit složité výrobní procesy před neočekávanými poruchami a zpožděními ještě lépe než dříve. Nebudou chybět ani informace zaměřené na praktické aplikace umělé inteligence (AI): Na příkladu klasifikace výsledků inspekce budou ukázány možnosti postupného zavádění AI jako spolehlivého spolurozhodovacího kritéria při kontrole kvality. Dalším příkladem může být chytrá segmentace voidů zachycených automatickou inspekcí.

Návštěvníci veletrhu budou moci získat detailní informace o širokém sortimentu produktů a řešení firmy Viscom. Na stánku bude mimo jiné k vidění zařízení iX7059 PCB Inspection XL. Tento výkonný 3D AXI systém provádí na deskách o délce až 1 600 mm inspekci pájených spojů, jejich poškození, voidů a dalších potenciálních defektů. Inovativní dynamický proces získávání 3D snímků, v kombinaci s uživatelsky přívětivým softwarem, generuje kompletní sestavy záběrů i jednotlivé CT snímky řezů mimořádně rychle pro přesná a opakovatelná měření.

Potenciální aplikace manuálního a poloautomatického rentgenování bude možné předvést na systému X8011-III 3D MXI, rovněž od Viscomu. Ten v každodenní praxi podporuje optimalizaci procesů a náběhu nové výroby, pomáhá při vyřizování reklamací a je také vhodný pro kontrolu kvality ve smíšené malosériové výrobě.

Viscom bude na výstavě prezentovat řadu zajímavých řešení, která návštěvníkům umožní získat lepší představu o rychlé automatické optické inspekci. Jedním z nich bude například 3D AOI systém S3088 ultra gold, který se vyznačuje velmi jednoduchým ovládáním a jistě také díky tomu se stal velmi úspěšným po celém světě. Na zařízení S6053BO-V budou vysvětleny speciální možnosti inspekce bondovacích drátků. Pomocí informací o výšce lze s tímto zařízením například spolehlivě kontrolovat i přesně specifikované tvary smyček.

www.viscom.com