Profiloměr Solderstar pro reflow pece s vakuem

Americká firma Solderstar, výrobce teplotních profiloměrů pro elektronický průmysl, aktualizovala svůj datalogger SLX pro přetavovací pece tak, aby měřil i úroveň vakua v peci. Výrobci přetavovacích pecí začali přidávat vakuovou komoru k peci za účelem omezení voidů, které při pájení vznikají. Vakuum v reflow peci je tedy novinkou, která má zvýšit spolehlivost pájených desek, a tomu bylo potřeba přizpůsobit i teplotní profiloměr. Pro reflow proces pájení ve vakuu se ujalo označení „vacuum reflow“.

Profiloměr SLX byl vybrán proto, že nevyžaduje počáteční nastavení a umožňuje tak rychle a jednoduše měřit a zaznamenávat parametry během jakéhokoliv pájecího procesu. Aby upravený profiloměr mohl zaznamenat všechny potřebné informace během profilování pece, byl vybaven měřicími adaptéry k ověřování parametrů prostředí s vakuem. Zahrnuje tak nyní další senzory pro měření vakua, protože teplotní profil a úroveň tlaku ve vakuové části pájecí pece musí být měřeny současně.

Protože profiloměr SLX nevyžaduje žádné nastavení uživatelem, umožňuje měřit rychleji a přesněji, aniž by byl rušen šumem při sběru dat. Měření teploty probíhá až na dvanácti kanálech, zatímco paralelně snímá data ze senzorů sekundárních parametrů. Navíc pracuje s nejnovější verzí softwaru pro analýzu profilu, rovněž od firmy SolderStar.

S nově upraveným profiloměrem SLX se budou moci zájemci seznámit např. koncem ledna na výstavě IPC APEX Expo 2023 v San Diegu.

www.solderstar.com