Přichází nejrychlejší Client Computeron-Modules na světě

Společnost congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory Intel Core 13. generace

Přední dodavatel embedded a edge výpočetní techniky, německá společnost congatec, uvádí Computer-on-Modules COM-HPC a COM Express založené na high-end procesorech Intel Core 13. generace v BGA provedení. Lze předpokládat, že OEM sériová výroba tohoto modelu založená na nových modulech naběhne velmi rychle, protože nové procesory s dlouhodobou dostupností nabízí významná vylepšení v mnoha funkcích. Protože jsou navíc plně hardwarově kompatibilní se svými předchůdci, je jejich implementace velmi rychlá a snadná. S rychlým rozhraním Thunderbolt a zlepšenou podporou PCIe až pro Gen5 otevírají moduly založené na novém standardu COM-HPC vývojářům nové možnosti z pohledu průchodnosti dat, šířky pásma I/O a výkonu na malé ploše. Moduly, které jsou v souladu s COM Express 3.1, pomáhají hlavně zabezpečit investice vynaložené v existujících OEM konstrukcích, které zahrnují možnost upgradu kvůli průchodnosti dat díky podpoře PCIe Gen4.

Nové počítače Computer-on-Modules COM-HPC a COM Express zajišťují zisk výkonu připájených procesorů Intel Core 13. generace až o 8 % vyšší v případě single thread [1] a až o 5 % u multithread [1] v porovnání s procesory 12. generace. Zisky výkonu jdou ruku v ruce s výrazně vyšší energetickou účinností díky zlepšenému procesu výroby. Novinkou v této výkonnostní třídě (15−45 W základního výkonu) je také podpora pamětí DDR5 a připojení PCIe Gen5 u vybraných SKU. Obě vlastnosti přispívají k ještě lepšímu výkonu multithreadingu a průchodnosti dat. Architektura integrované grafiky Intel Iris Xe s až 80 EU a schopností ultrarychlého kódování i dekódování je ideálně vhodná v případě požadavků na vyšší grafický výkon, který je potřeba při streamování videa a v aplikacích pro situační přehled využívající videodata. Všechny tyto rysy mají vliv na významné zlepšení široké řady aplikací pro průmysl, zdravotnictví, umělou inteligenci a strojové učení, stejně jako na všechny typy embedded a edge výpočetních operací s konsolidací pracovního zatížení.

Obr. 1  Computeron- Modules COM-HPC a COM Express společnosti congatec

Nový Computer-on-Module conga-HPC/cRLP velikosti COM-HPC Size A a kompaktní modul conga-TC675 založený na nové specifikaci COM Express 3.1 budou dostupné v několika variantách (viz tabulka 1).

Aplikační inženýři mohou umístit nový Computer-on- Modules COM-HPC na aplikační desku Micro-ATX Application Carrier Board conga-HPC/uATX, rovněž od společnosti congatec, aby mohli okamžitě využít všech výhod a vylepšení těchto nových modulů v kombinaci s ultrarychlým připojením PCIe Gen5.

Více informací o Computer-on-Modules COM-HPC velikosti A a COM Express 3.1 naleznete na stránkách [1], katalogové listy Computer-on-Module conga-HPC/cRLP v COM-HPC velikosti A a Computer-on-Module conga-TC675 COM Express Compact Type 6 jsou pak ke stažení na adrese [2] a [3].

Odkazy:

[1] www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-corecomputer-on-modules/

[2] www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrlp/

[3] www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc675/