Být za hvězdu? S vf obvody „companion“ zazáříte i vy

Systémy a zařízení, které se dnes nedokážou nikam připojit, jako kdyby ani neexistovaly. Pravda, někdy bude k zajištění bezdrátové konektivity stačit i to nejobyčejnější řešení. Pokud ale pro své propojené aplikace internetu věcí požadujete robustní provedení, které bude spolehlivě pracovat i za náročných podmínek, volbu hardwaru nesmíte uspěchat.

Čestný doprovod

V případě vysokofrekvenčního rozhraní Wi-Fi 6, ale třeba i Bluetooth^® Low Energy 5.3 se mohou vývojářům hodit nové integrované obvody s chráněným označením SimpleLink™, které letos v dubnu představila společnost Texas Instruments [1]. Díky zmíněné rodině doprovodných prvků „companion IC“ lze proto navrhnout vysoce spolehlivé, zabezpečené, ale též efektivně pracující spojení, které se teoreticky neztratí ani v prostředí s teplotami dosahujícími více než sto stupňů Celsia. Úvodní příměr s hvězdou pak vysvětluje popisek pod ilustračním obrázkem.

První produkty nové rodiny obvodů CC33xx od TI zde zahrnují součástky určené buď pro komunikaci s využitím rozhraní Wi-Fi 6 (CC3300), nebo spojení, které v rámci jediného integrovaného prvku obslouží jak Wi-Fi 6, tak i Bluetooth^® Low Energy 5.3 (CC3301). V návaznosti na hlavní mikrokontrolér či procesor lze tudíž zajistit bezpečné připojení, a to v celé řadě odvětví – od infrastruktury rozvodné sítě přes medicínu až po tolik skloňovanou automatizaci budov. Ale nejen tam. Zařazení do širších souvislostí, pokud jde o Wi-Fi portfolio zmíněného výrobce, zprostředkuje obr. 2. Také zde jasně vidíme rozdíl mezi našimi přidruženými součástkami a samostatnými SoC, tedy mikrokontroléry vybavenými bezdrátovým rozhraním [2].

Obr. 1  Když astronomové použijí výraz „companion“, mívají tím na mysli menší hvězdu v dvojhvězdě. Pokud se ale ke stejnému označení uchýlí firma Texas Instruments, bude tím odkazovat spíše na druhotný, vzájemně spolupracující integrovaný obvod, který např. poslouží k zajištění bezdrátové komunikace. Tak či onak, v prostředí s vysokými teplotami můžete nyní zazářit i vy [1]

Výhledově i pět giga

Obvody skupiny CC33xx s podporou technologie OFDMA (orthogonal frequency division multiple access) a také funkcí WPA (Wi-Fi Protected Access), včetně nejnovějších možností WPA3 společně s bezpečným zaváděním a ověřováním pravosti firmwaru, jsou provozované v kmitočtovém pásmu 2,4 GHz a počítají s teplotním rozsahem od -40 °C až do +105 °C. Ať se již budeme pohybovat v domácnostech, nebo i podnikovém prostředí, koncová zařízení internetu věcí se tak mohou okamžitě připojit k přístupovým bodům, přičemž cena klíčového prvku v pouzdrech typu QFN začíná při odběru jednoho tisíce kusů na 1,6 dolaru.

Vývojáři si mohli požádat o vzorky již v době psaní tohoto článku, kdy výrobce dále předpokládal dostupnost pro sériovou výrobu v posledním čtvrtletí letošního roku. Zájemci mají rovněž k dispozici novou a snadno použitelnou vývojovou desku BP-CC3301 v hodnotě 39 dolarů. V Texasu kromě toho pracují též na vývodově kompatibilních obvodech s podporou rozhraní Wi-Fi 6 a také činnosti v duálním pásmu 2,4 GHz plus 5 GHz, které by měly být dostupné formou vzorků ještě v tomto roce.

Obr. 2  Širší nabídka od TI zde zahrnuje jak naše přidružené součástky, tak i samostatná SoC [2]

Obr. 3  Novinky lze snadno připojit k řadě MCU či procesorů s podporou Linux^® nebo RTOS, třeba i od jiného výrobce [4]

Odkazy:

[1] Tisková zpráva, https://news.ti.com/ti-makes-wi-fi-technology-more-robust-and-affordable-for-connected-iot-applications

[2] Wi-Fi produkty, www.ti.com/cc33xx-pr

[3] Obvody CC3300, https://www.ti.com/product/CC3300

[4] Obvody CC3301, https://www.ti.com/product/CC3301